Estoy utilizando un componente con paquete LGA. ¿Debería utilizar una conexión sólida o usar térmicas entre las almohadillas y el plano GND?
+1. Los térmicos también son especialmente valiosos durante el reajuste de las placas de circuito impreso.
Regla de oro: Si se va a soldar, use térmicos. Y punto.
En mis diseños siempre doy a mis componentes almohadillas térmicas cuando se conectan a un vertido de cobre. De lo contrario, el calor se desplaza mientras intento aplicar la soldadura (o mientras se está refluyendo) y se produce un calentamiento desigual, lo que provoca un flujo deficiente de la soldadura. Sin embargo, no utilizo las térmicas en las vías porque generalmente no se sueldan. Si planeo utilizar una vía como punto de prueba, sólo entonces le daría una conexión térmica al vertido porque puede que necesite soldar un puente en ella.
Si se trata de una almohadilla SMT, y está destinada a pasar por un horno de reflujo comercial, no utilice alivio térmico en las almohadillas. El horno de reflujo proporcionará el calor uniforme necesario para fundir la soldadura de forma consistente.
Es cierto que esto dificulta el trabajo manual, pero los fabricantes con los que he trabajado confían lo suficiente en que el reflujo lo soldará todo de forma eficaz como para no insistir en el alivio térmico en SMT. Teniendo en cuenta esto, prefiero tener la conexión sólida a tierra.
Estoy completamente en desacuerdo con la primera parte de tu comentario. En mi experiencia personal, cuando no se utilizan térmicos, el vertido alejará el calor de la almohadilla que se está refluyendo y hay una mayor probabilidad de que la soldadura no fluya correctamente en la almohadilla. En los componentes más pequeños, como los condensadores y las resistencias, esto puede dar lugar a la formación de piedras. Independientemente de si las piezas se sueldan por reflujo o a mano, las térmicas son imprescindibles.
@DerStrom8 Mi experiencia personal es que el efecto que describes no ha sido un problema. Quizás ambos estamos tratando con demasiados absolutos aquí. Tú afirmas que los térmicos son siempre necesarios, y yo digo que no son necesarios con SMT. Yo diría que el alivio térmico no es necesario para la pieza en cuestión debido al número de terminales, y que generalmente se benefician más de una conexión sólida a tierra. Reconozco que el "tombstoning" en las piezas de dos terminales es un fenómeno conocido, aunque nunca hemos tenido problemas con él en la práctica. La AOI está pensada para detectar estas cosas.
La AOI se utiliza para detectar errores después de ocurren, pero prevenir Es preferible evitar que se produzcan en primer lugar. Tengo la sensación de que la diferencia entre tu experiencia y la mía pueden ser los fabricantes. Si el perfil de la soldadura es ligeramente incorrecto o si no se deja que la placa se "empape" durante el tiempo adecuado, puedo ver cómo eso podría conducir a los problemas a los que me refiero. Supongo que todo se reduce a cuánto confías en tu fabricante. A mi modo de ver, los térmicos son gratis. También puede ponerlos allí sólo para asegurarse.
Almohadillas térmicas para el cobre con el fin de evitar problemas de desalineación de puentes DFM.
Patrón segmentado o en forma de cruz para la plantilla de soldadura.
Barril térmico de al menos 25 um - necesitará un mayor grosor de chapado. ( pregunte al proveedor)
Creo que el OP se refiere al alivio térmico en las almohadillas alrededor del perímetro, no a una almohadilla térmica en el centro de la pieza.
Hehe, "35 mm Cu plating", espero que su tablero de fabricación está en la pelota ese día, de lo contrario sus gastos de envío van a levantar una ceja :)
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Quieres decir que la hoja de datos no tiene tierras recomendadas, máscara y stencil
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Si la hoja de datos no tiene una recomendación, yo iría con conexiones de alivio térmico para GND, del mismo ancho que las otras trazas que se conectan a la parte. No creo que sea un gran problema en esta parte, pero otros pueden tener un mejor consejo.