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Vía entre trazos diferenciales: ¿qué tan grave es?

Estoy trabajando en una placa que tiene algunas señales LVDS 2.5. Todas las guías que he leído sobre el diseño de placas dicen que no hay que poner vías entre las trazas diferenciales, por ejemplo esta guía

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En algunos casos sería mucho más fácil enrutar los pares diferenciales de esta manera:

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Mirando B5 y B6, van alrededor de una almohadilla de potencia (con una vía justo al lado) y luego continúan juntos. Yo querría hacer eso también con algunas pastillas de tierra.

Si no lo hago, necesitaré o bien un trazado y espacio de 3 mil en lugar de 5 mil, o bien una placa de 6 capas en lugar de 4. Ouch.

Así que la pregunta es, ¿cómo de malo es esto realmente? ¿Debo esperar 10 mV acoplados en las líneas LVDS, o 100 mV?

El BGA tiene un paso de 1,0 mm, las trazas tienen una separación de 7,7 milímetros y 5 milímetros para un diferencial de 100 ohmios (pero probablemente 5/5 al salir del BGA). La capa superior es la de señal, luego la de tierra 0,23 mm por debajo, y luego la de alimentación. El BGA es un Artix-7 XC7A15T.

ACTUALIZACIÓN Las señales LVDS se sincronizan a 600MHz DDR.

ACTUALIZACIÓN Me preocupa más que los picos de corriente en la alimentación/tierra se acoplen a las líneas LVDS en diferentes direcciones en cada línea, es decir, que hagan que una línea sea más alta y la otra más baja, lo suficiente como para que el receptor lea el valor incorrecto (o indeterminado). No tanto por la discontinuidad de la impedancia o las reflexiones. Pero realmente no lo sé... es sólo una intuición.

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RubbleFord Puntos 2627

La respuesta corta es que yo diría que un cambio de espaciado cerca del punto inicial o final de una señal diferencial no es tan malo. También diría que 6 capas no son tantas. Pero a altas velocidades, definitivamente hay que mantener todas las fuentes de ruido alejadas del reloj.

Para la respuesta más larga, veamos las razones dadas. La fuente de Toradex que citas menciona una discontinuidad de impedancia, y el cumplimiento de la CEM.

La discontinuidad de la impedancia viene del hecho de que, si hay una vía entre las trazas, las trazas tienen al principio un acoplamiento capacitivo entre sí, luego ese acoplamiento se elimina y se sustituye por la vía, entonces se acoplan de nuevo. Cualquier cambio de impedancia provocará una reflexión (ver Desajuste de impedancia ). La relación de reflexión es: $$ \Gamma=\frac{Z_1-Z_2}{Z_1+Z_2} $$ Donde Z es el cambio de impedancia. Tenga en cuenta que la impedancia real es diferente para diferentes frecuencias. Por lo tanto, tenemos señales que se reflejan de nuevo al conductor, potencialmente dañando el conductor por forzar una condición de sobre o bajo voltaje (no es muy probable, sobre todo no con un LVDS de FPGA, que era relativamente robusto cuando lo usé, pero la fiabilidad es importante), y luego puede reflejar de nuevo desde el cambio de impedancia en el conductor, y golpear el receptor. En el peor de los casos, interfiere destructivamente con un borde y lo hace no monotónico.

¿Qué hay que hacer en el peor de los casos? Creo que la regla general es que tienes problemas si la distancia de reflexión es superior a 1/6 de la longitud de onda fundamental. Por lo tanto, si su tasa de borde (no la frecuencia de conmutación, pero el tiempo de subida de sus bordes) es 1 ns, sabemos que la electricidad viaja alrededor de 6 pulgadas por ns en el cobre, por lo que si la distancia de reflexión es más de 1 pulgada, usted está en el hielo delgado, y debe mirar cuánto está cambiando la impedancia. Del mismo modo, si la vía está cerca del lado receptor de la señal, yo diría que el desajuste de impedancia se va a perder en el desajuste de impedancia inherente al llegar al receptor.

La segunda cuestión que señala Toradex es el cumplimiento de la compatibilidad electromagnética, que es un término un poco confuso. Podrían estar preocupados por el acoplamiento o el desajuste de la longitud de las trazas. No creo que el acoplamiento sea necesariamente un problema; se trata de líneas diferenciales, por lo que el acoplamiento neto debería anularse, a menos que se estén forzando mucho los márgenes de tensión. El desajuste de la longitud de las trazas podría ser más común si hay una obstrucción en las trazas, pero no es un resultado necesario.

Para profundizar un poco más en el acoplamiento, en el caso ideal, si se acopla la misma señal en un par diferencial, se preferiría acoplar en ambos. Si lo haces, las dos se verán afectadas por unos pocos mV, y la señal diferencial (Vp - Vn) no se verá afectada. Mientras los voltajes absolutos de cada señal estén dentro de las especificaciones, no habrá problemas. A velocidades muy altas puedes encontrarte con un problema en el que la señal se acopla a una línea ligeramente antes que a la otra. Esto sería un problema, pero yo diría que incluso aquí tener el ruido acoplado en ambas líneas es mejor que tenerlo acoplado en una, porque o bien el ruido se reduce por la naturaleza diferencial, o tienes dos problemas en lugar de uno.

Si se trata de algo de muy alta velocidad, con velocidades de flancos inferiores a 1 ns, entonces debería explicarme la respuesta, y probablemente debería utilizar una placa con más de 4 capas. Si sólo estás tratando de manejar un ADC de 80 MSPS, este consejo debería ser sólido. Ten en cuenta que las líneas sensibles a los bordes, como los relojes, son de lejos las señales más importantes que hay que tratar correctamente.

Un último consejo: si las cosas se ponen difíciles, busque microvías que puedan colocarse en las almohadillas BGA.

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mkeith Puntos 2726

Si realmente necesitas saberlo, deberías buscar en la simulación.

También deberías editar tu pregunta para incluir la velocidad de señalización o tasa de flancos de las señales.

Pero creo que hay muchas posibilidades de que te salgas con la tuya. Los pares de diferenciales se acoplan principalmente al plano adyacente. No se acoplan mucho entre sí en los bordes. Así que la desviación en el espaciado tendrá un efecto mínimo en la impedancia diferencial. Lo más importante para los pares diferenciales es hacer coincidir la longitud.

Algunas veces he hecho placas en las que he violado las reglas de espaciado en uno o dos lugares para ayudar a escapar de un BGA. Esto no supuso un aumento importante del coste de la placa. Esto fue en la producción de alto volumen.

Así que posiblemente puedes enrutar la mayor parte de la placa usando las reglas 5/5, y usar un espaciado de 3 mil sólo en el área donde escapas de la BGA. Esto puede no ser un problema para el vendedor de la placa. Podrías investigarlo.

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NuSkooler Puntos 2679

Si esa región de discontinuidad es de << longitud de onda>>, entonces está bien.

Si tus bordes son de 1nanosegundo Trise, Tfall, y esa región de mal Z_diff es de 50 picosegundos ( < 5% del tiempo del borde) estarás bien.

Y hasta el borde se altera, lo importante es el OJO DE DATOS. Una alteración de 100pS en un ojo de datos de 5nanosegundos de duración estará bien; los reflejos se habrán desvanecido mucho antes de que el reloj del receptor haga sonar el FlipFlop del receptor para tomar una decisión.

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Y si los reflejos se produjeran de tal manera que aumentaran los datos-ojo, como sería aún mejor.

Tenga cuidado con la energía de la señal almacenada en las estructuras ESD y la inductancia del bastidor del paquete. Se trata de ISI (inter Symbol Interference) y puede mejorar o degradar los datos.

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