Ventajas de SOT de Paquetes

Question

después de haber buscado en google me gustaría Publicar aquí esta cuestión porque no podía encontrar una respuesta razonable.

He notado en mi Universidad que los desarrolladores de hardware son en su mayoría tienden a utilizar SOT de los Paquetes. como SOT23, SOT23-5, SOT23-6, Delgada SOT Paquetes en LDOs, Reloj Osciladores, etc. Me pregunto porque también hay paquetes con el mismo número de Pines que SC70 en comparación a Tiros. Me gustaría saber si hay una razón específica por la que mi supervisor está favoreciendo SOT Paquetes o me interesaría saber cuáles son las ventajas / desventajas de hacer estos paquetes tiene en comparación a su competetors.

Yo estrictos, a sólo SMD paquetes en el contexto de la pregunta.

Gracias por compartir tus experiencias.

Answer 1

De la mano de soldado, y la creación de prototipos, SOT (espacio entre pines 0.95 mm) el trabajo es sencillo, fácil de investigar, de fácil diseño (puedes ruta huellas/vias debajo de ella).

SC-70 es menor (0.65 mm de separación) y este es el punto donde se consigue molesto.

SOT-563 es aún menor (0.5 mm de separación) y no tiene "ala de gaviota" conduce. El soldar de la mano de este uno aspira. Puede arrastrar la soldadura de una gran IC con 0,5 mm de espacio entre pines, pero estos pequeños bribones son sólo un dolor.

Térmicamente, por ejemplo SOT-563 no tiene "ala de gaviota" conduce:

Así que se sienta directamente en el PCB. El camino que el calor tiene que viajar para llegar desde el chip a los pads y esperemos que en el plano de tierra es un poco más corto que el de SOT, por lo que tiene un poco más baja resistencia térmica de SOT (200 vs 250°C/W). También la de la foto de arriba es térmicamente mejorado, el pin más largo en el medio tiene, probablemente, el chip se sienta encima de él, y puede ser soldado sobre una almohadilla térmica en el PCB. Eso es bastante raro. Estoy seguro que usted puede encontrar SOT-23-6 con la misma característica, después de que todos los paquetes tienen almohadillas térmicas.

Por la misma razón SOT89 puede ser muy buena térmicamente si la parte posterior del chip es directamente sobre el cobre de la almohadilla en la parte posterior del paquete, que está soldado a la PLACA, pero no todos los SOT89 paquetes de hacer esto.

SOT223 es más grande, pero el calor debe fluir a lo largo de la longitud de la pierna, lo cual es un handicap.

De todos modos. Para la producción, hay muchas otras razones: el costo, la facilidad de mantener las cosas en stock... por ejemplo el PCB ensamblador tiene un bazillion MMBT3904 en SOT-23 en stock, porque todo el mundo las tiene. Para el menos común de los paquetes, tal vez no. Piense también en el rendimiento. Por ejemplo, si la placa es de la onda de soldadura, de 0,5 mm de espacio entre pines no es realmente su amigo. 0.95 mm de espacio entre pines tiene menor probabilidad de soldadura de puentes. Si tu placa no necesita ser muy compacto, no de ir a por el paquete más pequeño permite que más de holgura en el tolerancias mecánicas, menos riesgo de pantalones cortos, etc.

Answer 2

Para la creación de prototipos o en un ambiente académico no es realmente una ventaja. SOT o similar es pequeño, sin embargo, fácil de la mano de la soldadura.

Aparte de eso, para la producción de diferentes cosas que podrían influir en la elección. La mayoría de coste. La economía son una cosa rara y a menudo de forma intuitiva de pensar un paquete es más barato, mientras que en la realidad es todo lo contrario. De la mano soldabilidad es un problema en este contexto, pero cosas como el rendimiento térmico podría ser.