He oído que la conformación de recubrimientos puede poner la tensión en componentes SMD debido a la expansión/contracción, mientras que la curación o debido a diferencias de temperatura. Cuánto de un problema es este?
El único valor relativo a este que he encontrado en la hoja de datos para el recubrimiento estoy mirando estaba "Curado de la película de Recubrimiento: Coeficiente de Expansión: 90ppm", que supongo que es acerca de la expansión, mientras que el curado porque tiene mal la dimensión de un coeficiente de expansión térmica. Supongo que esto significa que para una de 20 cm de la junta habría de expansión de \$90\cdot10^{-6}*200mm=0.018mm\$ que debería ser insignificante. Esto es correcto?
