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Peligros potenciales/advertencias para el desarrollo de una plantilla para la soldadura de reflujo

Estoy desarrollando un proyecto que requiere de ICs que hay en un paquete QFN, algunos tienen una babosa en la parte inferior de la IC. Ya que estos son QFNs, yo no estoy interesado en el soldar de la mano de estos; así que me estoy inclinando hacia el uso del horno tostador método para la soldadura de los componentes en su lugar.

Sin embargo, esta es mi primera vez haciendo esto y quiero asegurarme de que estoy consciente de cualquier advertencias o escollos que uno se puede enfrentar en el desarrollo de la plantilla.

Solo para aclarar, no estoy confundida sobre cómo el reflujo de una vez que los componentes están colocados; es sólo que no se puede encontrar ninguna de las guías en línea de cómo desarrollar una adecuada plantilla. A pesar de los comentarios a todo el proceso también son bienvenidos.

Actualmente estoy desarrollando el diseño en EAGLE, y estoy buscando a la orden de la Pcb de la PCB de la Piscina, una empresa que te proporcionará las plantillas con una orden.

En ÁGUILA, la capa que dicta la plantilla es la "crema" capas (según entiendo).

Una de las capas de crema para mi QFN se parece a esto:

enter image description here

La IC es de 7 mm x 7 mm para la perspectiva.

Pero me han dicho que para el slug en el medio. No debería ser un gigante de la plaza de la plantilla, porque será demasiado la pasta de soldar y cuando el reflujo, le corto los pines. Por lo tanto, uno debe utilizar como alternativa más pequeños "agujeros" (en azul) en el slug para limitar la cantidad de pasta de soldadura se coloca en la plataforma.

Yo personalmente nunca he predicho a partir de esta premisa así que me alegro de que haya sido notificado de este problema potencial.

También debo restringir la soldadura de los pines? No me quiere correr el riesgo de cortocircuito de aquellos.

Pregunta

Es este derecho de los agujeros? ¿Qué otros posibles advertencias o escollos que uno podría enfrentan cuando intentan desarrollar una adecuada plantilla?

Editar

Aha, de acuerdo a las respuestas hasta el momento, la crema no debe ser el tamaño de las almohadillas. Por ir a

Normas de diseño => predeterminado.dru => Máscaras

Usted puede ajustar el tamaño de la relativa a la almohadilla. Yo sólo estaba jugando, pero he aquí un ejemplo:

enter image description here

Obviamente el slug está mal, pero puedo manualmente el diseño de la crema de límites para el "pad".

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mr moo cow Puntos 21

A partir de la página 12 de este: http://www.ti.com/lit/an/slua271a/slua271a.pdf

Parece que su sugerencia es la plaza de las aberturas en la plantilla y usted debe apuntar para el 50-70% de los centro de pastillas de área que tiene la goma de la soldadura después de la colocación de letreros. Page 12 of the TI Application Paper, per suggestion

3voto

Tom Deloford Puntos 508

Debo admitir que estoy a menudo a perezoso para hacer esto por mí mismo, porque sé que puedo confiar en mi PCB proveedor para solucionarlo por mí. YMMV ...
Como ejemplo a continuación: This is how my solder paste layer looks in my PCB design package
Esta es la forma en que mi pasta de soldadura de la capa se ve en mi paquete de diseño de PCB

enter image description here
y este es el de verificación de trama se envía de nuevo a mí, con sugerencias para el "20% de reducción de tamaño de la ventana de" aplicado a mi QFN Y DFN partes (el morado bloques de colores).

Para tener una idea de la escala, el 28-pin QFN en la parte superior derecha hay un 6x6mm PIC32MX270F256B.
Si hice las mediciones cuidadosamente estoy bastante seguro de que me iba a encontrar que la suma de las áreas de los bloques de color púrpura es 20% menor que el área que está reemplazando.

He usado PCB-Piscina antes, pero no recuerdo que alguna vez de plantear sugerencias para mejoras.

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