En varias placas base de PC, he observado algunas manchas de soldadura en las trazas y vías. ¿Qué pasa con eso? ¿Son una especie de puntos de prueba? Si es así, ¿cómo se utilizan?
Respuestas
¿Demasiados anuncios?
Helixso
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Se trata de un tipo de defecto que se denomina adherencia de la soldadura (o bolitas de soldadura), y que suele ser un problema cuando se utiliza la soldadura por ola. Se trata básicamente de un fallo de la máscara de soldadura, y se adhieren directamente a las trazas subyacentes. Por ello, debes tener mucho cuidado de no tocarlas, ya que podrías romper la pista.
Puede ver algunos ejemplos más de lo que ocurre aquí
Spehro Pefhany
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90994
Las placas base tienen muchísimas uniones soldadas con agujeros pasantes (sobre todo conectores para E/S y memoria). Estas uniones se realizan mediante soldadura por ola mientras que la mayoría de los componentes se montan en superficie y se sueldan por reflujo con medios convencionales.
Lo que se ve son las vías que fueron incompletas en la aplicación de la máscara de soldadura y la soldadura de onda mojó el interior de la vía y llegó a la parte superior de la presión y la acción capilar.
La trama se complica un poco porque se pueden encontrar pequeñas agrupaciones de piezas SMT en el fondo de placas base, desprovistas de adhesivo y espaciadas demasiado cerca para permitir su inmersión en una ola de soldadura sin riesgo de cortocircuitos.
Creo que la secuencia es probablemente poblar y soldar por reflujo las partes SMT en la parte superior de la placa, poblar y soldar por ola las partes de agujero pasante en la parte superior de la placa, con las áreas SMT inferiores enmascaradas, luego pelar las máscaras, poblar y soldar por reflujo las partes SMT inferiores.
