¿Cómo minimizar los desajustes de la impedancia característica causados por las vías?

Question

Esta pregunta surge de una respuesta aquí .

Cuando se utilizan configuraciones stripline para la señalización de rf, los conductores se colocan en una capa interna de la pcb, intercalada entre dos planos de tierra.

Entiendo que las vías provocan desajustes en la impedancia característica, que me gustaría minimizar. Mis frecuencias son 2,4 GHz y 3,5 GHz.

¿Qué aspectos debo tener en cuenta a la hora de transportar señales de rf a través de vías? Por ejemplo:

1. Tamaño de la broca
2. Espesor del anillo anular
3. Distancia de la fuente de rf
4. etc.

Answer 1

Bueno... dependiendo de lo que estés haciendo podrías utilizar un solucionador 3D para diseñar un conjunto de vías y vías de retorno que se ajusten a la impedancia de tu línea. O podrías mantener tus vías cerca de otras discontinuidades como tu fuente (tu chip), destino, o conector. Por lo general, es conveniente mantenerlas a 1/4 de longitud de onda de la frecuencia más alta de interés.

A falta de herramientas, pero con una fuerte motivación, podrías intentar calcular a mano . Eso podría ser útil si digamos que estás saltando de la capa 1 a la 3 y la capa 2 es tu plano de referencia. Si sus dos capas de enrutamiento no comparten un plano de referencia, tendrá que considerar cómo regresará la corriente, podría ser una vía cercana, podría ser una tapa de desacoplamiento, podría ser un acoplamiento radiado dependiendo de la frecuencia.

Realmente quieres controlar ese camino de vuelta, así que intenta ponértelo fácil si puedes.