Sé que muchos chips, como la lista de ATMEGA328P-AU flash vida de almacenamiento de información a cierta temperatura, pero generalmente casquillo hacia fuera a 100 ° C.
Sé que, idealmente, uno debe incluir información sobre su Junta para programar el chip después de soldar, pero sólo quiero saber cómo se ve afectada la memoria flash en temperaturas de reflujo de ~ 230° C.
Yo no creo que haya mucho riesgo de corrupción de datos en temperaturas de reflujo de un ciclo corto, aunque tal vez se necesita una pequeña fracción de fuera de la superficie útil de la retención de toda la vida.
La mayoría de los principales microcontrolador vendedores que te venden los dispositivos de pre-programado con su firmware - así que es lógico que esperan que la soldadura de ellos. Estoy hablando de pre-programado en flash, no la máscara de ROM, y se puede hacer en modestas cantidades.
También es común que los inverso-la práctica de la ingeniería de desoldar un flash IC de un PCB de la lea.
Hay ciertas más exóticos de la memoria no volátil de los tipos a los que este definitivamente no se aplica - los datos almacenados en la RAM de cambio de fase no va a sobrevivir, reflujo, y si mal no recuerdo mayores MRAMs también eran susceptibles a pesar de que hoy en día MRAM los fabricantes están diciendo que no es un problema.
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