En la industria, es común para cortar acero con 50-200 W $\mathrm{CO}_2$ láser.
Mientras tanto, para hacer agujeros en la PCB (35 $\mu$m de Cu), láser DPSS 355 es generalmente usado y secundario $\mathrm{CO}_2$ perforar vidrio.
¿Por qué $CO_2$ corta acero fácilmente, pero no se puede utilizar para hacer agujeros en el cobre?
Actualización: ¿Ayudarán a añadir una capa delgada de pintura negra + pre-heat a 200 ° C para obtener a través de maldito 0,035 mm de Cu?
Se puede leer en alemán? aquí http://de.wikipedia.org/wiki/Laserschneiden todas Sus preguntas son respondidas. El inglés colgante es mucho más corto y no se ocupa de Sus problemas. En caso de que Usted no puede leer que, de alguna breve extracto: El principal problema con el cobre y el Aluminio son de alta la reflectividad de 10 µm, la alta conductividad térmica y y sin la "ayuda" de la oxidación posible. Un problema especial es "Einstechen" (penetración inicial?). No sé una expresión inglesa para que. Es la realización de un agujero cuando a partir de un corte. Este es un proceso que lleva tiempo paso láser de corte de todos modos. Ahora, hacer agujeros en una placa de circuito impreso es más o menos "Einstechen" todo el tiempo. Georg
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