Tengo una Banda Ultra Ancha transceptor con un interno de la etapa de potencia. Este PA tiene dos pines de entrada para la Vdd.
Según el fabricante, cada uno de estos pines deben ser desconectados con tres tapas; 10p, 330p, y de 0.1 u.
Estoy usando 0402 paquetes para todos los de las tapas. En que orden se deben colocar físicamente de ellos, en relación a la IC? En otras palabras, si la colocación de ser
0.1u -> 330p -> 10p -> IC
o en caso de ser
10p -> 330p -> 0.1u -> IC ?
Gracias!
El más cercano cap es, inevitablemente, siempre la más pequeña porque el más pequeño de la tapa tendrá la menor/mejor reactancia capacitiva en las altas frecuencias, donde el chip proveedor de las necesidades que la disociación: -
Este es un buen documento por AVX en la serie de resonancia de los condensadores y básicamente se trata de la serie de resonancia de pequeñas tapas que es mayor por lo tanto, mientras que una gran tapa se ha convertido inductivo cientos de MHz anterior, la tapa más pequeña todavía va a estar bien.
Ver también este reciente intercambio de la pila post.
EDIT - me olvidé de agregar que el más alejado de la tapa más pequeña es de el chip de la más probabilidad de que la pista de la inductancia entre ella y el chip causar efectos negativos. Después de todo, el problema es de la serie de resonancia de la pac, con inductancia parásita y parasitaria inductancia incluye la longitud de la pista.
Frecuencias más altas son las más afectadas por la longitud de la línea. Tiene más sentido para colocar el más pequeño de tapas (para alta frecuencia de suavizado) más cercano a las patillas. Cuanto menor es la frecuencia, menor longitud de la línea de los asuntos y el más usted puede colocar las tapas que son de mayor tamaño y esperar a recibir los beneficios.
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