¿Estoy correcto en que la extracción del IC se utiliza para extraer un IC de un zócalo DIP para swap y extracción en forma segura? ¿O se utiliza para otra cosa?
Dudo que se necesita este comportamiento, sin embargo si daño la toma vale unos cuantos dólares a esta herramienta.
Sí, usted puede utilizar una herramienta de extracción para quitar ICs de zócalos DIP (usted puede conseguirlos para PLCC demasiado) pero algo como un destornillador movió debajo suavemente en ambos extremos los trabajos bien.
Lo principal para evitar es levantar un extremo demasiado alto y doblar los pines, para que levante un lado un milímetro o dos, hacer lo mismo con el otro, etcetera hasta que ambos extremos se levantan planos y el chip se puede levantar fácilmente de la toma.
Si no hay suficiente espacio, un típico destornillador funcionará muy bien para la eliminación de DIPs de sockets. Inserte la hoja entre el zócalo y el chip (no en el zócalo!), a continuación, gírelo en direcciones alternas para criar a los dos lados del chip. Aplique una leve presión en el lado del chip opuesto del lado planteado, cerca de la esquina donde el destornillador se usa, para asegurar que ambos extremos de la ficha subida por la misma cantidad.
Una "herramienta" que es incluso mejor que un destornillador, aunque no estoy seguro de donde usted puede encontrar uno, es la forma de L pieza de metal de un viejo estilo de la PC que se atornilla a cubrir los hoyos donde las tarjetas de e/S go. No está seguro de cómo mejor para describirlo. El viejo estilo de los PC de los casos son un poco difícil de encontrar en estos días, sin embargo.
Por CIERTO, aún tengo que encontrar un chip extractor herramienta que funcionó mejor en las Caídas de la mencionada caja de PC de la pieza.
Wiha tiene palancas de destornillador de tamaño pequeño para la extracción de DIL ICs. Con estos usted puede empujar hasta el extremo de la IC desde abajo, incluso si sólo se puede acceder a él de un lado.
He tirado piezas de inmersión con pinzas sin demasiados problemas.
El mejor tipo de pinzas son el tipo de junta deslizante que puede abrir más amplio.
Agarre los extremos de la viruta, tirar hacia arriba suavemente y roca las pinzas hacia atrás y hacia adelante a través del eje largo de DIPs.
Paquetes DIP IC son muy resistentes. Como no aplicar presión a los conductores, son generalmente bien con ser afianzado con abrazadera usando varias herramientas.
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