Problemas de diseño de teclado de silicona

Question

Mi dispositivo utiliza un teclado de silicona para detectar una pulsación de tecla en lugar de un botón físico.

Después de configurar, funciona sin problemas, incluso sin aplicar mucha presión para el teclado.

Sin embargo, después de un tiempo ( digamos 2 meses), usted tendrá que aplicar mucha presión en el teclado antes de que una clave es detectado. Sigue así durante un rato y, a continuación, ninguna de las teclas puede ser detectado de nuevo.

Por lo que abrir, limpiar el PCB teclado trazas con "alcohol". Y funciona de nuevo como nuevo. En algún momento, vemos residuo negro en el teclado trazas de PCB, lo que parece desprenderse que el conductor de la silicona teclado. Nos limpie y todo volvió a la normalidad.

Mi pregunta es ¿cómo evitar este problema.

Answer 1

La electricidad y el agua es el problema. El estaño de la soldadura de la galjanoplastia crecerá una estructura cristalina y forma un óxido que no conducta muy bien. Pasó varios meses en la década de 1980 la solución de este problema y la línea inferior es el uso de la placa de oro. No es barato en esto. La empresa en la que trabajé en el momento demandó al proveedor una cantidad de dinero por su incompetencia y que fueron grandes en la industria en ese momento.

Si usted no puede sellarlo (y claramente no se puede porque se puede limpiar los contactos), a continuación, el agua se pondrá en. Es inevitable.

Answer 2

Si usted no puede pagar decentemente gruesa* chapado en oro, le sugiero que especificar el PCB con el impreso de carbono conductora de tinta. HASL o de la placa de lata no ser fiable en el largo plazo y lo que has experimentado es de esperar. Níquel sería mejor, pero aún no es muy grande.

Usted encontrará que la conductora de tinta es estándar en la mayoría de los consumidores de controles remotos, y algo así es lo que está en el otro lado del contacto (carbono cargado de elastómero píldora).

Si usted no puede encontrar fabricantes de PCB dispuesto a hacer que en sus cantidades, conseguir el oro (siempre debe ser suministrado con recubrimiento de níquel de la capa de barrera) y hacer con ella.

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*ENIG (níquel químico del oro de la inmersión) no es realmente muy recomendable para el uso de los teclados - demasiado delgada, sólo unos pocos micrones de espesor.

Duro (electrolítico) de oro sobre níquel es, literalmente, el estándar de oro para las superficies de contacto. Por desgracia, el oro tiene un efecto negativo sobre las conexiones de soldadura (por lo general, hay muy pocos átomos de oro en ENIG seriamente embrittle las articulaciones para la mayoría de las aplicaciones), por lo que debe limitarse a los ámbitos que no están soldadas o debe ser eliminado posteriormente (como se detalla en el IPC J-STD) para las aplicaciones de alta confiabilidad.

J STD-001 Revisión "F" ahora los estados: (tenga en cuenta que la nueva redacción/cambios se destacan a continuación) 4.5.1 Oro De Eliminación

Oro extracción se realiza para reducir el riesgo de error asociados con ásperos de la soldadura. Oro fragilización no es un visualmente inspectable anomalía. En los casos en que el análisis se ha determinado que existe un oro fragilidad de la condición, el oro fragilización deberá ser considerado como un defecto, ver CIP-HDBK-001 o CIP-AJ-820 manual de orientación. Excepto como se señaló anteriormente, el oro debe ser eliminado:

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

Answer 3

A Finales De Edición

Otro nuevo proceso están ahora disponibles.

• Nanofics tecnología utiliza una baja presión, seco, el sistema de plasma para el depósito de fluoropolímero nanorrevestimientos que proporcionar permanente de la hidrofobicidad y/o oleophobicity. El sistema es inherentemente "verde", y no generar residuos químicos; revestimientos son de PFOA y PFOS. ( Se utiliza para hacer que los teléfonos celulares impermeable a diferencia de todos los Asus y producto de iOS ( Que los he tenido y visto fallar de la humedad) que el óxido con la humedad de plomo corrosivos limpio de flujo)

Nueva Química de los Depósitos de 4-8 µin

Uyemura ha introducido una reducción asistida baño de inmersión para la junta de clientes que demandan un oro de la inmersión de depósito por encima de la norma 1-2 µin en ENEPIG. Llama TWX-40, este es una mezcla de reacción en baño – una élite híbrido que ofrece tanto la inmersión y autocatalítica (electrolítico) modos de deposición.

TWX-40 es una alternativa probada a otros intentos para lograr el más pesado de los yacimientos de oro en ENEPIG, (electrless Ni entonces electrolítico Palladium, a continuación, Oro de la inmersión) Cu > Ni > Pa > Au

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Se puede venir abajo a quién tiene el mejor control del proceso.

La Tinta de carbón con la corta vida de anaquel o ENIGMA de la porosidad y la distribución uniforme de paladium catalizador o C sentido con el ruido de los dedos .

*Una de las mayores Mejoras en el Proceso fue una saturación de oro límite de densidad con monopolarity pulso el recubrimiento no electrolítico. Ahora uso un determinado perfil de ráfaga con períodos de invertir la polaridad de los pulsos, que se repite en el perfil de las características deseadas y es más rápido y más barato que los tradicionales ENIG o EP

Esto también hace que los depósitos de oro más fino y de mayor densidad de menos porosidad.

En cualquier caso CPk o 3 sigma análisis en relación SNR con la aceleración de la humedad de los ciclos de calor se sugieren. Min SNR de 10 peor de los casos, sin sesgar significado de umbral bajo todas las condiciones. Robótica dedos, sin embargo no replicar el contacto humano con el golpe de lado. por ejemplo, Bosch terribles baja sensibilidad de sensores táctiles en algunos aparatos.(debido a dedo variaciones de capacitancia y configuración interna es demasiado alta)

Otra es una fina película de plástico entre metalizado de los conductores de uretano de la membrana y la electrónica sólo medir la variación de capacidad.

Anécdota

( me recuerda al de un auto lavado de coches con los dígitos para lavar código en Toronto y en la membrana de los botones fueron excavados con las teclas y plumas porque frenético que los usuarios querían conseguir sus lavado de coches sin demoras.)

La tinta de carbón funciona, pero más suave y fiabilidad depende de usuario exceso de abrasivo a presión que también puede ser un problema de confiabilidad. Mi viejo mando y coche viejo abridor de puerta de garaje utilizado este y se está llevando a cabo ahora.

Detalles

Níquel químico del Oro de la Inmersión (ENIG) es un tipo de superficie de recubrimiento utilizado para PCB con una fina capa de oro de la inmersión, que protege el níquel de oxidación utilizando un catalizador de Paladio, mientras que el Níquel es el recubrimiento no electrolítico sobre cobre.

ENIG tiene varias ventajas sobre los más convencional (y más barato) de la superficie de recubrimientos tales como HASL (soldadura), incluyendo la superficie de excelente planitud , buena resistencia a la oxidación y a la buena usabilidad para tratar las superficies de contacto, tales como interruptores de membrana y puntos de contacto.

IPC Estándar IPC-4552 cubre la calidad y otros aspectos de la ENIG acabado de las placas de circuito impreso. IPC-7095 cubre algunos de los "black panel" relacionados con las características tales como los llamados de barro crack apariencia y el níquel de la protrusión de la espiga

Ref

Otros

El otro requisito de interruptores de membrana es tener al menos 15 mm de depuración del aire, a dedo humano, o bien una capa de aislamiento plástico con 15kV desglose de protección contra ESD..