Las obleas que se utilizan para fabricar semiconductores son redondas, pero esto hace que se desperdicien bastantes virutas alrededor de la periferia de la oblea en el proceso de fabricación. ¿No tendría sentido fabricar la oblea en forma de cuadrado o rectángulo?
¿Hay algún aspecto del proceso litográfico que requiera que la superficie sea redonda?
A medida que el material de la oblea se extrae del silicio fundido, se hace girar para producir un único cristal de silicio uniforme a través del Proceso Czochralski . Esta hilatura es la que produce el perfil redondo de la propia oblea.
El proceso de fabricación da como resultado un cilindro de silicio. Los fabricantes podrían simplemente cuadrarlo y devolver los recortes al bote, pero como todo el proceso evolucionó para manejar obleas redondas, simplemente no lo hacen.
Así que la respuesta directa a "¿Hay algún aspecto del proceso litográfico que requiera que la superficie sea redonda?" es "las máquinas están diseñadas para aceptar obleas redondas, así que eso es lo que entregan los fabricantes de obleas. Las próximas máquinas tienen que trabajar con obleas redondas ya existentes, así que ......" y así sucesivamente.
Algunos fabricantes harán chips más pequeños en las esquinas, realmente depende de la compatibilidad y la economía. He oído hablar de fundiciones especializadas en elementos de imagen personalizados (que pueden ser bastante grandes) que añaden dispositivos de imagen más pequeños de forma "gratuita" alrededor del perímetro. "Gratis" en este caso es mucho menos dinero de lo habitual.
La respuesta a "¿Hay algún aspecto del proceso litográfico que requiera que la superficie sea redonda?" es que sí. El recubrimiento fotorresistente se beneficia enormemente de los sustratos redondos y el requisito de uniformidad necesita esa ayuda. No es sólo que las máquinas estén diseñadas para manejar obleas redondas.
Aunque fuera cuadrado o rectangular, no necesariamente haría más eficiente el uso del área: no hay garantía de que el tamaño de la matriz sea un submúltiplo del tamaño elegido.
Las obleas rectangulares tendrían esquinas afiladas que son más susceptibles a la tensión (que afecta a la uniformidad de los dispositivos en toda la oblea) y a la rotura.
Las obleas se centrifugan (se giran a gran velocidad) para recubrirlas uniformemente de fotorresina y para aclararlas. Los bordes planos podrían inducir vibraciones y provocar un recubrimiento no uniforme.
I-Ciencias es una comunidad de estudiantes y amantes de la ciencia en la que puedes resolver tus problemas y dudas.
Puedes consultar las preguntas de otros usuarios, hacer tus propias preguntas o resolver las de los demás.
1 votos
Google autocompleta "por qué silico..." a esta pregunta.
9 votos
Si sabe cómo fabricar un cristal único de gran pureza rectangular lingotes de silicio, estoy seguro de que los fabricantes querrán hablar contigo.