Tener los pines VDD y VSS separados por una distancia significativa sólo puede permitirse en aplicaciones no tan críticas. En estos casos, podría ser más importante hacer coincidir las disposiciones de pines establecidas en lugar de utilizar la colocación óptima.
Un circuito integrado está rodeado por el llamado pad-ring. He tomado una imagen arbitraria de Google para mostrar esto:
Entre los trazos amarillos que se pueden ver en las esquinas están las líneas de suministro. Estas líneas recorren todo el chip porque son necesarias para el circuito de protección ESD y para alimentar los pads de E/S digitales. Debería estar claro que el anillo podría ser alimentado desde dos pads cualquiera del anillo (asumiendo que no hay múltiples suministros).
Desde el punto de vista del diseñador de circuitos integrados, las líneas de señal críticas y las almohadillas de alimentación se colocan de forma que se minimice la inductancia de los cables de conexión y del marco conductor. En particular, VDD y VSS se colocan cerca y, a veces, incluso con doble enlace para reducir las parásitas.
Por lo tanto, para una colocación óptima, VDD y VSS no deberían colocarse en esquinas opuestas.
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Convención de esquemas. Si no te gusta puedes dibujar tu propio símbolo.
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@winny En muchos casos es la propia colocación física.
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Suele reflejar la disposición del troquel
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Siempre he pensado que es para hacerlo lo más lejos posible el uno del otro para evitar un cortocircuito accidental.
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También me vienen a la mente las limitaciones de embalaje dentro del CI. No se pueden cruzar los cables de enlace.
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Para una placa de circuito con un gran número de chips, la distribución de la energía en una rejilla sensible ayuda a la disposición, y ayuda a permitir anchos de traza gordos. No es un problema ahora con múltiples pines Vdd, Gnd en un solo sistema-en-un-chip.
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Históricamente, esto conduce a mejores diseños para la señal ortogonal y las pistas de alimentación y tierra paralelas. Algunos utilizaban clavijas intermedias en lados opuestos, pero perdieron el favor de la colocación de puntos intermedios en la parte inferior de los SMD.
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@PlasmaHH: La mayoría de los chips utilizaban una matriz relativamente cuadrada. Si una pieza de 16 pines coloca los pines de alimentación y tierra en el centro de los lados opuestos, podría hacer que esos pines fueran (en cualquier orden) 1 y 9, 4 y 12, 5 y 13, u 8 y 16. No conozco ninguna razón por la que la disposición del chip favorezca especialmente a uno u otro.