Tengo una duda sobre el calor de hundimiento de que yo no podía resolver navegando por la Web. Mi duda surge cuando el montaje de una TO220 paquete en su disipador de calor, el uso de estas sucias barato pastillas, pero en realidad tiene un alcance general.
Hay una gran cantidad de artículos que hay sobre las comparaciones entre térmicamente almohadillas conductoras vs grasa térmica (y la mayoría dicen que la grasa es mejor con respecto a la conductividad térmica), pero he encontrado casi nada acerca de si una interfaz térmica pad es necesario cuando usted no está preocupado acerca de aislante de la electricidad de la ficha del disipador de calor.
Almohadillas térmicas y térmico de compuestos se utilizan para rellenar los huecos de aire causada por imperfectamente plana o superficies lisas que debe estar en contacto térmico; que no sería necesaria entre perfectamente en superficies planas y lisas. Almohadillas térmicas son relativamente firme a temperatura ambiente, pero se vuelven blandos y es capaz de llenar los vacíos que a temperaturas más altas.
Por lo que parece implicar que una almohadilla térmica es siempre una buena cosa para colocar entre el TO220 ficha y el disipador de calor con el fin de mejorar el acoplamiento térmico. Pero ¿es realmente así? Las referencias son un poco escasos y tienden a centrarse en la CPU/GPU de enfriamiento de las configuraciones.
Por otra parte recuerdo haber visto algunos de los equipos donde TO220s se adjunta a su calor se hunde sin grasa térmica ni almohadillas térmicas. Puedo entender por qué uno podría evitar la grasa térmica (más complicado y costoso proceso de construcción), pero almohadillas térmicas están sucios baratos y no agregar mucho esfuerzo cuando ya tienes a tornillo/perno de metal pad para el disipador de calor.
Línea de base: si no me importa el aislamiento eléctrico entre TO220 y disipador de calor y no quiero utilizar la pasta térmica, es poner una almohadilla térmica entre los dos siempre útil, a partir de un acoplamiento térmico punto de vista?