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Deben las áreas no utilizadas en la capa superior de mi RF PCB tienen tierra se derrama?

Me doy cuenta de que hay algunas preguntas que están relacionadas con este tema, pero no veo que son realmente RF específicos.

Estoy trabajando en un 2-capa módulo Bluetooth y tengo algunos espacios no utilizados en la capa superior que no puedo decidir si se debe suelo se vierte con costuras de las vias a la capa inferior (que es principalmente un sólido plano de tierra) o no. He estado haciendo un montón de investigación y lectura, y no parece ser el conflicto de ideas acerca de la capa superior del suelo se vierte. Por lo tanto, estoy llegando a la gente y con la esperanza de que alguien con experiencia en esto (RF diseño de la placa es un plus) puede arrojar algo de luz sobre este tema para mí.

Gracias!

Para una persona que quiere a este o simplemente están interesados aquí están algunos buenos recursos que he encontrado útiles:

  1. http://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/5100#10
  2. http://www.eeweb.com/blog/circuit_projects/basic-concepts-of-designing-an-rf-pcb-board
  3. http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279446
  4. http://www.atmel.com/images/atmel-42131-rf-layout-with-microstrip_application-note_at02865.pdf
  5. http://www.icd.com.au/articles/Copper_Ground_Pours_AN2010_4.pdf
  6. http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?literatureNumber=swra367a&fileType=pdf

La mayoría de las fuentes de arriba mencionar tierra se derrama, y en general el diseño de RF.

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rdtsc Puntos 1915

Ingeniería de radiofrecuencia es "Pura Magia Negra". Defensores insisten en que no es, pero a menos que usted tiene un Doctorado en física, es probable que le parece así. Los conceptos de resistencia, la capacitancia y la inductancia, lo que tiene sentido en DC y en baja frecuencia (hasta algunos MHz), son completamente sesgada cuando se llega a la alta frecuencia de diseño e implementación. Las huellas pueden comportarse más como resistencias o de la impedancia de los elementos, de las pastillas y lagunas parecer condensadores, con rincones como reflectores, etc. El pleno de la complejidad son incluso más allá de un breve libro sobre el tema.

La respuesta corta es, "RF" y "2-sided PCB" rara vez escuchado juntos. La mayoría de RF (transmisión) del uso de los dispositivos de 4 o más capas del PWB, y de las capas exteriores son generalmente planos de tierra. Algunos dirán que esto es más errar en el lado de la precaución, pero para alguien no familiarizado con el diseño de RF, puede significar la diferencia entre un trabajo de diseño o no.

Para un transceptor de dispositivos como Bluetooth, cerca de la ubicación de la antena, el campo electromagnético producido puede acoplar a cerca de trazas (especialmente a medida que su longitud se aproxima a un cuarto de la longitud de onda) y de inducir voltajes y corrientes, causando un comportamiento errático. Por eso, planos de tierra; para absorber estas ondas. Cerca de la antena de la EM es más fuerte, por lo que no puede ser establecido de forma arbitraria; dimensiones e incluso la forma puede ser crítico para el correcto funcionamiento. Más lejos, se convierte en un problema menor, ya que los campos EM se disipa en el cuadrado inverso de la distancia. Este TI app nota que toca algunos de los detalles de las altas frecuencias.

Yo diría que la solución más práctica es encontrar una referencia de diseño de PCB para el particular BT dispositivo que está siendo utilizado y empezar desde ahí. Esperemos que el fabricante ha hecho disponible. Para la comparación del bien, aquí es una pequeña imagen de uno de esos diseños. Es la hoja de datos no se menciona mucho sobre el PCB, probablemente porque el diseñador pasó una gran cantidad de tiempo trabajando en él. El PCB aparece como si podría ser un 2 caras, sin embargo esto no es claro. Un mayor tamaño de la foto se puede ver aquí. Las huellas se ven en la parte superior y usted puede estar pensando "Aaha! Yo sabía a 2 caras se podría hacer..." sin embargo, algunos pequeños, pero muy importante, las cosas son notables:

  • Hay una tira de vias debajo de la antena. Estos están estrechamente espaciadas a corto todos de los más fuertes campos EM a tierra.

  • Es imposible saber si el lado izquierdo de la antena cortos a tierra bajo la serigrafía del logotipo. Si lo hace, puede ser un PIFA de la antena.

  • Definitivamente hay al menos un parcial de plano de tierra en el lado inverso, ya que la mayoría de los centro de PCB es de color oscuro. Como Olin, explica Pablo en el enlace de arriba, un par de cojines pequeños y los rastros de aquí y de allí, probablemente, no va a importar mucho, pero de una pulgada de largo de la traza o grupo de no-tierra-en cualquier lugar-partes está pidiendo problemas.

  • El micro-vias visto en algunos de los delantero-lado huellas probabilidades de conectar con el plano del suelo. Estos no fueron colocadas quiéralo o no, pero de relleno en la medida de la parte superior de la superficie como sea posible para reducir EMI no de la mejor manera posible. (Este es un intento de tratar de producir un robusto dispositivo sin usar más capas). Puede ser que no son lo suficientemente superior de las áreas de suelo, cubriendo suficiente de la superficie, que impide tanto el acoplamiento de allí. (Alguna vez se preguntó por qué un horno de microondas tiene agujeros en la puerta, pero no hay microondas venir a través de? Eso es porque los agujeros son mucho más pequeñas que las de frecuencia (longitud de onda), de modo que las microondas no pueden penetrar en ella.)

  • Hay probabilidades de huellas en la parte trasera debajo de la antena que se parecen a "no hacer nada" o conectarse a ninguna parte. Como cuadrados o rectángulos. Aquí es donde realmente divertido de negocios de RF entra en juego. Recuerde que a altas frecuencias, una almohadilla que puede aparecer como un condensador. Así que esas huellas son probablemente diseñado para introducir a algunos de capacitancia o acoplamiento físicamente en ese lugar, incluso a través de la PCB. Esto se puede hacer a "conectar" una parte de un elemento resonante (antena) con otro, incluso cuando no hay conexión física existe.

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