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Enrutamiento de un buck/boost DC/DC converter

Necesito un poco de ayuda con el diseño de una fuente de alimentación. Me frustró las dos primeras iteraciones como no tengo la experiencia necesaria, y que me gustaría evitar otro costoso de ejecutar.

En aras de la exhaustividad, aquí es el anterior (relacionados entre sí) pregunta: Problema de ruido con buck/boost regulador de conmutación

Mi dispositivo es alimentado por una batería de Litio-Ion de la batería, pero necesita un voltaje de funcionamiento de 3.3 V. por Lo tanto, Vin = 2.7-4.2 V, Vsal = 3.3 V., decidí utilizar un LTC3536 buck/boost regulador de conmutación: http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/3536fa.pdf

Yo, básicamente, se utiliza la implementación de referencia (la página 1 de la hoja de datos) para una 1A/3.3 V de alimentación. Aquí están los esquemas:

schematic

Hay tres planos de tierra separados: PGND, que viene de la batería y de la conexión a la LTC3536; GND, la señal de tierra que sale desde la terminal 3, y AGND, utilizado para sensores analógicos etc que las ramas de desde la MASA plano.

Esta es la última versión de la capa 2 de la junta. El rojo es de primera, el azul es la capa inferior. Está muy cerca de LT versión de demostración de la junta. He anotado los diferentes planos de tierra, así como VBATT y VCC.

board

Consideraciones de diseño

He tratado de seguir las recomendaciones que he encontrado en la hoja de datos y las respuestas que he recibido en la pregunta anterior. Yo uso 3 diferentes planos de tierra, como se describe anteriormente, conectados en un único punto utilizando un 0 Ohmios. Traté de usar una estrella-como enfoque para el enrutamiento de VCC. AVCC está conectado a VCC mediante un 0 Ohmios.

Preguntas

  1. Uno de los problemas con el diseño anterior era que me he conectado el expuesto almohadilla de U3 uso de las vias en el lado del chip. Esto requiere una gran cantidad de espacio. Ahora me di cuenta de que LT añadido en su placa de demostración de las vias directamente debajo de la parte expuesta de la almohadilla. Yo no sabía que esto es posible - ¿tengo que hacer algo especial para estas vias?
  2. Estoy bastante seguro en cuanto a la colocación de los planos de tierra. Por el momento, el GND avión tees fuera de pin 2/3, y está conectado a la AGND y PGND plano mediante un 0 Ohmios. La colocación de esta resistencia es una especie de azar atm.
  3. Todo el circuito está conectado mediante un MAX16054 suave de encendido/apagado de la IC, que se conecta a SHDN de U3 (pin 10). El MAX16054 está conectado a VBATT y GND (no PGND). Esto causa problemas?

Cualquier comentario sería muy apreciada!

6voto

ianb Puntos 659

Espero que no contradice lo dicho en la pregunta anterior la respuesta!!!

La realimentación debe ser tomada como cerca de la salida del pin como sea posible. Nota de la pista en la no-componente del lado de la LTC3536 documento.

Yo uso un completo plano de tierra en la parte de abajo de todo redondo, pero la baja tensión de la final de la R7 necesidades para obtener el pin 2 y, a continuación, pin2 necesidades a punto estrella en virtud de que el chip local lleno de plano de tierra.

Yo no tee off R27 (y el pin 3) para alimentar la parte superior de cobre que se conecta a la parte inferior de cobre (GND Plano) - me gustaría dejar (lo que hemos llamado) GND plano de inundación thru para poder suelo donde R11 es y hasta casi el análogo plano de tierra.

La pista de que el pin 10 se deben tratar de mantener a la capa superior tanto como sea posible a fin de no interrumpir a los planos de tierra debajo.

4voto

C-dizzle Puntos 101

Respondiendo a mi propia pregunta con respecto a las vias en la parte expuesta de la almohadilla de U3:

Como me temía, no es tan sencillo de poner las vias en una plataforma. La soldadura puede fluir a través de la vía y puede crear confusión en el otro lado, y a una mala conexión de los componentes secundarios. Vea estos enlaces, por ejemplo:

Ni seguro de cómo voy a resolver esto. Muy agradable de LT para hacer la placa de demostración dependen de este. Veo tres opciones:

  1. tienen las vias conectado (caro)
  2. mover las vias lejos de la almohadilla (puede incurrir en otros problemas como los componentes no puede ser colocado lo suficientemente cerca)
  3. a través de diámetro más pequeño y la esperanza de que esta es suficiente

Ninguna de estas opciones es realmente satisfactorio. :(

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