Como alguien que no tiene antecedentes en la electrónica de ningún tipo, me pregunto: ¿por qué son ICs envasados dentro de cerámica o de plástico? Pensé que quería que el calor se vaya tan rápido como sea posible, y de cerámica es un buen aislante térmico.
Respuestas
¿Demasiados anuncios?
En paquetes de IC es ciertamente deseable para disipar el calor con el mínimo de resistencia térmica.
Sin embargo, al mismo tiempo, el aislamiento eléctrico y la protección de la oxidación / corrosión son también deseable, al menos para los componentes discretos que son propensos a ser manipulados o expuesto al ambiente.
Un aislante de los envases, tales como la cerámica o de plástico que permite el aislamiento y la protección, a la vez que permiten la disipación de calor a través del control de rutas, como la integración de los disipadores de calor o el disipador de calor de pestañas en algunos paquetes, o simplemente a través de los pines en los demás.
Muchos paquetes de IC se venden desnudo de morir, o de la oblea nivel de chip de escala (WLCSP) los paquetes, el circuito de proceso de montaje para conectar directamente a la placa PCB. El desnudo chip es entonces ambientalmente protegida con epoxi para macetas o similares de protección de revestimientos, después de la soldadura de unión de la cabeza de golpes a la placa de circuito.
Tal desnudo de embalaje de curso requiere que los más sofisticados equipos de montaje de la mucho más grande IC (y de contacto más grande de tono) con los paquetes, por lo que no son para todo el mundo.
Alex Andronov
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178
El tipo de chips más comúnmente visto en los paquetes cerámicos son aquellos con UV-borrable memoria. Con el fin de permitir la memoria para ser reutilizados después de lo programado, debe ser posible para exponer el morir a una gran cantidad de luz UV. Esto requiere que el chip tiene una ventana de cuarzo, y la instalación de una ventana de cuarzo en un chip a su vez requiere que el chip del paquete de ser de algo cuyas características de expansión térmica razonablemente coinciden con los de cuarzo. Si una ventana de cuarzo fueron instalados en un epoxi paquete de expansión y contracción térmica del paquete es probable que la causa de los sellos a fallar, permitiendo que el aire atmosférico (incluyendo vapor de agua) para llegar a la parte y destruirlo. Vi un chip una vez que parecía que estaba hecho de epoxi con una ventana de plástico que se veía un poco "lechoso"; yo no examinar de cerca lo suficiente para confirmar que, a pesar de que. Si se trataba de una ventana de plástico, probablemente habría sido útil para un par de UV-borrar ciclos, pero muchos plásticos se degradan de forma relativamente rápida exposición a los rayos UV. Tal vez alguien se dio que la fabricación de los chips EPROM con fundas de plástico ahorraría lo suficiente coste que incluso si fueran a fallar después de un par de usos, que sería reutilizable suficiente para justificar el uso de ellos en lugar de no-partes de la ventana, y lo suficientemente barato como para justificar el uso de ellos en lugar de piezas de cerámica. No creo que alguna vez se encuentra atrapado en el, sin embargo.
El principal otro lugar he visto piezas de cerámica que estaba en los lugares donde tenían un metal superior que sería el calor sinked. Allí de nuevo, la estabilidad dimensional de la cerámica era necesaria para evitar el sello de su defecto en el cambio de las condiciones de temperatura.
user70448
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La cerámica se utiliza en RF y microondas aplicaciones, ya que han de aislamiento y propiedades de impedancia crucial para el radar y teléfonos celulares y estaciones base de las torres. Muchos plásticos y resinas epoxi absorber la humedad del aire. El cambio de las características de humedad de cambio. Esto afecta a la frecuencia de sintonía. Que puede estar bien sellada para frenar la infiltración y el daño por hidrógeno y oxígeno en los satélites en órbita.
De la conductividad térmica en realidad BeO es muy buena, pero el proceso de fabricación presenta peligros. Nitruro de aluminio es bastante buena térmicamente y se puede utilizar la canción como el diseño se adapta. Por último otro de los problemas con los plásticos es que algunos chips se ejecute lo suficientemente caliente como para derretir o de romper hacia abajo. Hay aplicaciones de la cerámica recubierto de metales donde no afecta a frecuencias de RF.
smhmic
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Oldschool partes llegaron en el menos popular de metal. Las latas no son comunes para la producción en masa de piezas. De cerámica y de plástico de los paquetes están diseñados para tener bastante alto térmica conductivies (~20 W/m∙K), y vienen en una fracción del costo de un metal paquete. Cerámica paquetes son generalmente de color blanco, porque son de alta alúmina material. Paquetes de plástico son de color negro, ya que contienen carbono negro y/o grafito para disipar el calor y la carga estática.
