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¿Qué es la zona dorada de esta placa y para qué sirve?

La siguiente placa de circuito impreso pertenece a un punto de acceso inalámbrico.

¿Podría alguien explicar qué son las partes doradas del circuito que se indican con los círculos rojos? ¿De qué material se trata? ¿Cuál es su funcionalidad/uso?

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Los dos círculos de la izquierda tienen la misma disposición en el otro lado de la placa de circuito impreso, y no se coloca nada encima. El círculo de la derecha está justo debajo del chipset inalámbrico.

P.D. No se me ocurrió un buen título ya que no conozco el nombre apropiado o la técnica que se utiliza en el PCB, por favor siéntase libre de editarlo.

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Estoy pensando que podría ser una especie de escudo EMC o algo para proporcionar un mejor rendimiento de la temperatura como el círculo de la derecha está justo detrás del chipset, pero entonces la parte derecha no tiene mucho sentido para mí, ya que no hay nada en esa parte

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Mario Puntos 191

El color dorado es sólo el acabado superficial de la placa de circuito impreso, llamado Gold Flashing.

Las zonas expuestas podrían tener un par de usos:

  • Como punto de puesta a tierra, por ejemplo, una junta de apantallamiento de RF o una lata podrían hacer contacto allí.
  • Disipación de calor para un dispositivo. Tenemos huellas muy similares en placas para chips de controladores de motores paso a paso Allegro A4988 y chips de fuentes de alimentación conmutadas, pero pueden ser cualquier cosa que requiera disipación térmica.

Puede haber otras razones, esas son las dos que conozco mejor.

Edición: Otra razón tiene que ver con el rendimiento de RF o cuando los dispositivos de RF, como filtros o antenas, se fabrican exclusivamente utilizando pistas en la placa de circuito impreso, en esos casos la máscara de soldadura (y todas las demás capas de la placa) tiene un efecto sobre el dispositivo fabricado, pero no soy ingeniero de RF, así que no puedo dar más explicaciones que las que he visto en equipos que hemos diseñado.

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Basándonos en los tamaños y formas de estas zonas, y en los tamaños y colocación de las vías, estas zonas son probablemente disipadores de calor o puntos de fijación de disipadores de calor. Tenga en cuenta que la resistencia a la soldadura (el revestimiento verde) no suele aplicarse a los moldes de cobre diseñados para funcionar como disipadores de calor; el revestimiento de resistencia a la soldadura disminuiría las propiedades de conductividad térmica del disipador de calor (la resistencia a la soldadura impediría que el calor se transportara fuera del molde de cobre subyacente).

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Kiran Puntos 320

Parece que el cobre expuesto está chapado en oro. Por ejemplo. Wikipedia Oro por inmersión en níquel químico

Esto es muy común en las placas de circuito impreso SMD, ya que proporciona una superficie plana para soldar SMD.

A diferencia de otros acabados, el chapado en oro no se empaña ni se oxida, por lo que la placa de circuito impreso puede almacenarse durante meses sin que se deteriore.

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Quizá lo más confuso de la foto sea esto: El oro sólo es visible en las partes sin soldar. Sin embargo, también hay oro debajo de las juntas de soldadura, y probablemente en cualquier zona o traza de cobre, incluso debajo de la máscara de soldadura verde. Así que sí, es sólo el acabado, pero lo más probable es que sea en cualquier lugar y no sólo en las zonas expuestas (sin soldar / sin máscara)

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Kristian Glass Puntos 260

Ese chapado forma parte de un proceso denominado ENIG, o Electroless Nickel Gold (níquel dorado químico) y su finalidad es aumentar la vida útil, como ya se ha indicado en una respuesta anterior. Además, es más plano que otros métodos de acabado de placas, como HASL (Hot Air Solder Leveling), lo que lo hace más adecuado para piezas SMD de paso fino. Este paso del proceso se produce después de la máscara de soldadura y sólo se aplica al cobre expuesto.

Dato curioso: el oro sólo tiene unas micras de grosor y se "disolverá" en la soldadura al refluir la placa.

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