Cuando un disipador de calor está en íntimo contacto con una fuente de calor, como una CPU, el calor se transfiere de acuerdo con Newton del Enfriamiento de la Ley:
$$\frac{\mathrm dQ}{\mathrm dt}=uA(T_\textrm{CPU}-T_\textrm{Sink})$$
Donde $u$ es un coeficiente de transferencia de calor de la CPU (con disipador) y $A$ es la zona de contacto entre la CPU y el disipador de calor.
Tenga en cuenta que $\frac{\mathrm dQ}{\mathrm dt}$ es el calor que se lleva fuera de la CPU por unidad de tiempo.
Los valores más altos de $T_\textrm{Sink}$, como la base de la fórmula de la muestra, en realidad disminuir el $\frac{\mathrm dQ}{\mathrm dt}$, que se convierte efectivamente cero al $T_\textrm{CPU}-T_\textrm{Sink}=0$.
Para evitar que esto suceda, el disipador de calor de la misma tiene para la transferencia de calor acumulado, generalmente, a la del aire circundante, en el que caso de que otro de transferencia de calor en la ecuación entra en juego:
$$\frac{\mathrm dQ}{\mathrm dt}=hA_\textrm{Sink}(T_\textrm{Sink}-T_\textrm{air})$$
Donde $h$ es el coeficiente de transferencia de calor por convección (disipador de aire) y $A_\textrm{Sink}$ el fregadero de la área de superficie expuesta al aire. $h$ es muy dependiente de la velocidad o el flujo de aire que explica por qué la circulación forzada de aire (ventilador de ventilación asistida) se utiliza a menudo.
En el estado estacionario ($T_\textrm {CPU}\approx \text{Constant}$), los que tenemos, con $\dot{Q}_\textrm{CPU}$ de la potencia generada por la CPU:
$$\dot{Q}_\textrm{CPU}=(T_\textrm{CPU}-T_\textrm{air})\left[\frac{1}{uA}+\frac{1}{hA_\textrm{sink}}\right]=(T_{CPU}-T_\textrm{air})\frac{1}{K}$$
O:
$$T_\textrm{CPU}=T_\textrm{air}+K\dot{Q}_\textrm{CPU}$$
Con:
$$K=\frac{uhAA_\textrm{Sink}}{hA_\textrm{Sink}+uA}$$
La influencia de los diversos factores en la $T_\textrm{CPU}$ puede ser fácilmente apreciado.
Ingeniosas maneras de aumentar tanto el $h$ (aparte de circulación forzada) y $A_\textrm{sink}$ a menor $T_\textrm{CPU}$ han sido utilizados como aletas de refrigeración o este diseño (ST-HT4 Cooler de la CPU Vertical):
El altamente conductora de calor de cobre bandas en su mayoría liberar el calor de la U-curvas.