¿Por qué imprimir un módulo PCB de cerámica?

Question

Esto es lo que estoy hablando (haga clic para agrandar):

Es a partir de una edad (años 1990) del sistema telefónico. Hay varias líneas, algunos digital, algunos analógica, y en la etapa de salida de estos módulos (de doble cara) estaban de pie (en una rendija) en la placa principal y soldado (con los pines se puede ver).

Hay un par de otras sub-PCBs en esta cosa, pero sólo aquellos que fueron de este tipo de cerámica. Así que la pregunta es: ¿por Qué son los que se imprimen en cerámica?

Parece que las huellas tienen una mayor resistencia y la construcción en general costo para aplicaciones de PCBs es a menudo más alto que para los procesos establecidos. Por otro lado, esto parece una multicapa, y el otro lado es una multicapa demasiado, lo que me hizo pensar si esto es más barato que un "real" de cuatro capas de PCB (ya que no tiene vias). Pero, a continuación, algunos de los módulos (por desgracia no me acuerdo de nada más que de aquellas era digital y que para líneas analógicas) sólo había un lado pobladas.

Answer 1

Este es un método relativamente económico de la construcción si usted está haciendo decenas de miles de unidades. Esto es / era conocido como un "módulo híbrido" o "cerámica módulo híbrido".

Tenga en cuenta que todas las resistencias son de pantalla impresa en el sustrato (oscuro rectángulos). También tenga en cuenta que se puede hacer de múltiples capas de conductores porque imprimir capas aislantes entre cada capa.

Finalmente, debido a que las resistencias son expuestos, se puede recortar cada uno de los resistores antes de la final de la capa superior protectora se aplica. Que hace que este tipo de construcción sumamente atractiva si los circuitos requieren recorte de precisión. Verá el recorte como un láser de corte en la resistencia del cuerpo - el corte es por lo general en la forma de una "L". La pata corta de la "L" es la inicial bruto neto, la parte vertical de la corte es la multa trim.

Yo solía ver a este tipo de construcción en un lote para la precisión de los filtros analógicos y teléfono hybrid (2-hilos 4-conversión de alambre) las redes.

Answer 2

Esta es una instantánea en la evolución de la tecnología de montaje en superficie. En el midish de la década de 1980, la gente estaba desesperada por aumentar circuito de densidades. La tecnología existente era el chip y el cable híbrido, donde IC morir fueron montados y alambre enlazado a una gruesa película híbrida de sustratos. El híbrido sustratos fueron generalmente Alumia. Sobre la superficie de montaje de las piezas eran de cerámica chip de la tapa, y luego de cerámica (de espesor) resistores de película, y también aquellos gracioso cilíndrica de diodos.

De modo que el ICs no tiene que ser de alambre de servidumbre, en primer morir fueron tomadas y montado en cerámica leadless chip de transportistas (Lcc). Había mucha preocupación por la expansión térmica y leadless de montaje, por lo que el enfoque más seguro parecía ser el uso de cerámica en todo. A continuación, el primer SOIC paquetes empezaron a aparecer por las partes activas con baja pin de la cuenta.

Algunos de estos tipos de SIP de cerámica juntas se utilizan en circuitos de potencia. En ese caso conductividad térmica también era un problema, por lo que BeO sustratos se utilizan a veces. BeO está bien siempre y cuando se sigue una cerámica, pero dada la alta potencia y voltajes de algunos de estos podía ver en el uso, a veces podría resultar dañada. El BeO podría ser lanzado en el poder, que es tóxico.

Answer 3

Además de las respuestas que ya están disponibles, creo que el superior térmico y las características mecánicas de la cerámica frente a la de otros materiales típicos fueron las razones para utilizar esta aplicación.