Suponiendo que mi respuesta sea correcta, mi intuición era errónea al respecto. La respuesta corta es que yo esperaría que un MOSFET fallara como un circuito abierto debido a las condiciones de sobretemperatura.
Este artículo de wikipedia sugiere que:
Aumento de la resistencia de drenaje a fuente. Se observa en dispositivos de alta temperatura, y es causado por las interacciones metal-semiconductor interacciones metal-semiconductor, el hundimiento de la puerta y la degradación del contacto óhmico.
... al menos en los circuitos integrados monolíticos de microondas, pero la terminología parece ser coherente con los MOSFET...
Este otro artículo también sugiere que fallará abierto, pero por razones diferentes (fundamentalmente mecánicas):
Lo que ocurra exactamente depende del exceso de potencia. Puede ser una cocción sostenida. En este caso, el MOSFET se calienta lo suficiente como para literalmente desoldarse. Gran parte del calentamiento del MOSFET a altas corrientes está en los cables, que pueden desoldarse fácilmente sin que el MOSFET sin que el MOSFET falle. Si el calor se genera en el chip, entonces se calentará se calentará, pero su temperatura máxima no suele ser pero su temperatura máxima no está restringida por el silicio, sino por la fabricación. El chip de silicio El chip de silicio está unido al sustrato por medio de una soldadura blanda y es bastante fácil fundirla y hacer que rezume entre el epoxi y el metal del metal del cuerpo, formando gotas de soldadura. Esto puede no destruir el chip.
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Después de buscar un poco más, también encontré algunas pruebas anecdóticas que sugieren que los FETs suelen fallar como un cortocircuito aquí .