El calentamiento y enfriamiento de los transistores de silicio dentro de un chip se logra mediante la utilización de técnicas de disipación de calor. Los chips electrónicos generalmente están diseñados con un sistema de enfriamiento integrado, como por ejemplo, disipadores de calor, ventiladores o tubos de calor, para mantener la temperatura de funcionamiento adecuada.
Cuando los transistores de silicio se calientan, los átomos de silicio adquieren mayor energía térmica, lo que les permite moverse más libremente y aumentar la conductividad eléctrica. Por otro lado, cuando los transistores se enfrían, los átomos de silicio se vuelven más estables y la conductividad eléctrica disminuye.
Además del control de temperatura, los transistores de silicio también se controlan mediante la aplicación de voltajes adecuados. Los transistores pueden estar diseñados para funcionar en diferentes modos, como el modo de corte (bloqueado), el modo de saturación (conducción máxima) y el modo activo (conducción controlada). Estos modos de funcionamiento se logran aplicando voltajes específicos a los terminales del transistor, lo que permite controlar el flujo de corriente a través de él.
En resumen, el control de los flujos de electricidad en los transistores de silicio dentro de un chip se logra mediante el control de la temperatura y la aplicación de voltajes adecuados. Estos factores permiten que el silicio cambie su estado de conductor a aislante y viceversa, lo que a su vez controla el flujo de corriente eléctrica a través del transistor.
