Volar o no golpe en la articulación, que es la pregunta

Question

En cierto Electrónica Diseño Físico del libro, estamos advertidos de que, después de la soldadura:

No sople en la articulación, ya que esto causará que la soldadura se enfríe demasiado rápido, que conduce a la cristalización y la fragilización.

Por otro lado, una (si no la más) famoso usuario de este foro, nos aconseja

golpe en la articulación suavemente hasta que se endurece.

Ahora esto suena como una de las cuestiones que el EEVblog o incluso los cazadores de mitos abordar. Así que, ¿alguien sabe de experimentos en los que el efecto de soplar en la articulación ha sido estudiado?

Actualizaciones:

• Como se señaló en un comentario más abajo, el último consejo puede ser poco práctico ya que fue escrito por un pequeño conjunto puede endurecerse demasiado rápido, de todos modos para el soplado de ser útil a ese respecto. Todavía puede haber prácticas de otros incentivos para hacerlo, como el enfriamiento de la junta de una de las piezas más rápido, así que usted puede pasar a realizar la siguiente articulación sin quemar (por tocar accidentalmente los rastros, piezas, etc.) Así que creo que es justo preguntarse si el consejo dado en algunos libros de texto (en contra de soplado) es puramente ex cathedra o respaldados por pruebas empíricas. Por desgracia, el libro que he mencionado no cita nada en apoyo de su postura.

• Después de un poco más la búsqueda, he encontrado algunas pruebas anecdóticas en un EDN blog en apoyo de la demanda del libro. Todavía parece bastante insatisfactorio y, posiblemente, no científica suficiente, puesto que este blog dijo que todas las articulaciones examinadas en ese sitio fueron juntas frías ("soldadura estaba visiblemente quebrado y cristalizado en todas direcciones diferentes"), pero que podría haber pasado por otras razones, es decir, este anecdótica evidencia que se carecía de un control.

• Como se discute en los comentarios de abajo, soplando sobre la articulación es a veces el pobre hombre del extractor de humos (o el deflector de todos modos). Ahora, desde el real extractores son estándar en la mayoría de tiendas/laboratorios y estos no-trivial de flujo de aire, sospecho que algunos boffin se ha estudiado cuál es el nivel de flujo de aire se vuelve peligroso para el conjunto de la fiabilidad.

Answer 1

Los efectos de la refrigeración como la última etapa de un horno de reflujo son bien entendidos. En breve, usted quiere que se enfríe tan rápido como sea posible por debajo de un límite que creo que es el choque térmico. Como regla de oro, 4 grados por segundo, sobre la derecha. Me gustaría aventurar una conjetura que para un pequeño y mediano tamaño conjunta en aire libre sería acerca de eso, pero también que sopla en él no iba a cambiar mucho. El flujo se aleja bastante rápido y el calor está localizada. Tldr: golpe en cosas pesadas como d2pak almohadillas y conexiones de alta corriente de cobre. Hacer lo que te gusta para el resto.

Answer 2

Yo había duda de que soplar haría una gran diferencia en la articulación de características.
Como loganf notas, reflujo velocidades de enfriamiento son por lo general en los de 2 a 4 C/segundo de velocidad más probable que los acerca más a la última. En la mano de soldadura que se han trasladado a la siguiente conjunto mucho antes de que el 4C/s de la tasa se reduce la temperatura común a nada de ambiente.

Podría decirse que el área crítica es de un poco más arriba un poco por debajo de la de líquido a sólido punto de transición. Tradicionales 60/40 soldadura de plomo es una "mezcla eutéctica" con un muy bien definido ytransition punto. Moderno soldaduras sin plomo tienden a estar cerca de mezcla eutéctica pero no ente y la transición se produce a través de una gama de temperaturas con el mterial ser "turbia", ya que las transiciones. (Este se utiliza con buenos resultados para por ejemplo el "plomo de barrido" por los cables eléctricos y de otras personas que utilizan fundido metl como un sello y mantener el metal en la zona de transición, mientras que "trabajar").

En el caso de hecho a mano de las articulaciones (no el rollo de su propietaria) tengo la sospecha de que iba a ser difícil para limitar las velocidades de enfriamiento a sólo 4C/segundo, incluso en el aire quieto. Esto tiende a llevar a haarder articulaciones y soplado va a aumentar este efecto de algo. Probablemente, la más maleable de empalme es mejor si el soporte mecánico temas de la materia.

Por lo que vale (discutible):

Las siguientes referencias en gran medida se relacionan con el enfriamiento después de la onda o de soldadura por reflujo, pero da algo de guía para los procesos involucrados.

Wikipedia - reflujo

La última zona es una zona de enfriamiento gradual de enfriar el procesado de la junta y solidificar las juntas de soldadura. La correcta refrigeración inhibe el exceso de intermetálicos de formación o shock térmico de los componentes. Las temperaturas típicas en la zona de enfriamiento rango de 30 a 100 °C (86-212 °F). Una rápida velocidad de enfriamiento es el elegido para crear una estructura de grano fino que es la mayoría de mecánica.[1] a Diferencia de la rampa de aceleración máxima tasa, la rampa de bajada de velocidad es a menudo ignorado. Puede ser que la tasa de rampa es menos crítico por encima de ciertas temperaturas, sin embargo, la pendiente máxima permitida para cualquier componente debe aplicar si el componente es calentar o enfriar. Una tasa de enfriamiento de 4°C/s es comúnmente sugerido. Es un parámetro a tener en cuenta al analizar los resultados del proceso.

Wikipedia - soldadura - de la búsqueda para "cool" - algunas observaciones útiles

Cree - soldadura por ola

La última fase del proceso de reflujo es la etapa de enfriamiento. Una refrigeración adecuada es vital en el proceso de soldadura y mejora la resistencia de la final de la soldadura. El enfriamiento rápido resultados en una fuerte soldadura de la conexión, pero demasiado rápido podría resultado de la expansión térmica de las tensiones en los componentes. Cree recomienda una velocidad de enfriamiento de entre 2°C y 4°C por segundo.

PCB de enfriamiento post soldadura

No es conveniente para la asamblea enfriar muy lentamente (exceso de habitar en temperaturas de liquidus) o demasiado rápido (choque térmico resultante). El enfriamiento controlado evita el exceso de intermetálicos de la formación, de la humectación, la oxidación, el choque térmico, y otros problemas

Útil - la soldadura libre de plomo relacionados

Relacionadas con el"

Wikipedia - soldadura por Ola

http://www.electronics-cooling.com/2006/08/thermal-conductivity-of-solders/

Resumen sólo

Answer 3

Hacer estallar. De todos modos cualquier trabajo hecho a mano que no es profesional suficiente para estar en el aire, así que no te preocupes. De golpe, ahorrar tiempo, todo va a estar bien.