Estoy colocando las líneas de datos USB en mi placa en este momento, y sólo estoy tratando de tener una idea de lo bien que mi diseño va a ir. Aquí están los detalles:
- Placa de 4 capas (desde arriba: señal, tierra, planos de potencia divididos, señal)
- el cobre interno es de 0,5 onzas, el cobre externo es de 1 onza
- El preimpregnado entre la lámina externa y el núcleo tiene un grosor de 7,8 mils.
- las trazas son de 10 mil con un espaciado entre pares diferenciales de 9,7 mil.
- La longitud de la traza entre los pines de la MCU y los tapones paralelos es de aproximadamente 0,23 pulgadas.
Planeo tener un conector USB sellado en la carcasa de mi dispositivo. El conector que he elegido tiene una disposición de cabezal vertical, así que tendré una placa a la que soldaré el conector y, entre ésta y la placa principal, habrá un cable puente.
En cuanto a la impedancia diferencial, basándome en las especificaciones anteriores, creo que debería estar entre 91 y 92 ohmios. Concedido, los rastros no permanecen uniformemente espaciados todo el tiempo puesto que funcionan a través de los casquillos paralelos y de las resistencias en serie antes de golpear el conector... pero intenté lo mejor que podría.
Aquí hay una foto de la disposición del tablero hasta el momento:
¿Qué te parece? La diferencia de longitud entre el par de trazas es inferior a 5 mils. Lo que me preocupa es estropear potencialmente todo esto de la impedancia diferencial... y que el cable puente entre la placa y el conector estropee las cosas.