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¿Qué es este chip, quién lo fabrica y para qué sirve?

Estaba limpiando algunos trastos cuando me encontré con una ficha interesante. Parece un remanente del programa espacial Apolo con su cuerpo totalmente metálico con la marca ADC581B 8533 6686 . Junto al 8533, hay un logotipo de la empresa que parece una onda sinusoidal, que al principio confundí con el logotipo de Texas Instruments. Es bastante grande, de entre 1,5 y 2 pulgadas de largo, con un peso notable para su tamaño. Hay 16 patas chapadas en oro en cada lado.

He buscado por toda la web una hoja de datos o cualquier información al respecto, pero no he encontrado nada. La idea de que fuera algún tipo de dispositivo alimentado por radionucleidos y que condujera a otro Goiânia se me pasó brevemente por la cabeza. Hasta ahora, sin embargo, no hay destellos azules ni chispas.

| Photo of large metal-cased chip

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p.mc Puntos 7

Es un conversor analógico-digital. Varios años después de este anuncio, cambiaron su logotipo por el de su ficha de 1985 (semana 33). Anuncio de la revista "Electronics" de mayo de 1979. enter image description here

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Spehro Pefhany Puntos 90994

Como dice @GT, es un ADC de 12 bits, fabricado por Hybrid Systems. Logotipo de la USPTO.

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Según este sitio web:

Empresa: Hybrid Systems Corporation Sede: Bedford, Mass.

Fundada: 1967 ( se fusionó con la empresa derivada de Harris Semiconductor, Data Linear, en 1986 & se convierte en Sipex Corp .)

Fundadores: Donald B. Bruck

Especialidad: Fabricante de circuitos integrados híbridos, módulos de componentes discretos, redes de capa fina de película fina y subconjuntos modulares para los sectores industrial, militar aeroespacial y de investigación

Se trata de un circuito híbrido, lo que significa que dentro de la lata hermética no sólo hay un chip de CI monolítico, sino una especie de placa de circuito impreso de cerámica (alúmina), que suele contener varios semiconductores (a menudo troqueles desnudos unidos por alambre), quizá algunos pasivos similares a las piezas SMT modernas, y resistencias fabricadas depositando directamente elementos resistivos de película gruesa (impresos) y/o fina (depositados) sobre el sustrato (y cociéndolos en un horno a temperaturas relativamente altas -que, junto con la estabilidad dimensional- es la razón por la que la cerámica, y opcionalmente recortando los valores mediante métodos abrasivos o láser). Imagen de este página web:

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En Electrónica anuncio de la revista dice que están utilizando película fina redes para las resistencias críticas (probablemente una red R-2R con unas 24 resistencias), lo que significa que, en lugar de imprimir esos elementos, los pulverizaban o depositaban al vacío, y luego los recortaban para obtener las tolerancias requeridas. Hoy en día, todo eso puede hacerse en un solo chip de circuito integrado, incluidos el recorte y las redes de película fina.

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