21 votos

Primeros pasos en el diseño de placas de circuito impreso para encapsulados BGA

¿Existen buenos recursos para aprender los entresijos del diseño de placas de circuito impreso cuando se trabaja con paquetes BGA?

Estoy muy familiarizado con la maquetación de casi todas las piezas SMT que tienen cables en el borde (QFP, TSSOP, QFN, etc...) Sin embargo, nunca he tenido la oportunidad de trabajar con piezas BGA debido a las dificultades que entraña su montaje, ya que el taller donde trabajo no dispone de instalaciones para ello.

De todos modos, he estado buscando en la agricultura de montaje a cabo, y estoy esperando un poco de material de referencia para hacer frente a los dispositivos BGA.

Me interesa tanto lo general como lo específico. Enrutamiento de escape, vias ciegas, vias en pad, pads SMD vs pads NSMD, vias rellenas y abiertas, etc....

He leído mucho y de forma esporádica (sobre todo blogs), pero me falta la visión de conjunto, es decir, cómo interactúan las distintas técnicas y muchos conocimientos básicos de sentido común que probablemente se adquieren con la experiencia real, aunque sólo sea por aproximación.

Hasta ahora, he pasado algún tiempo estudiando cualquier proyecto de código abierto que utiliza BGA que puedo encontrar (el BeagleBoard, principalmente), pero la mayoría de los proyectos de código abierto no están en el nivel de complejidad que requiere un dispositivo BGA, y los que lo hacen son bastante raros.

13voto

Mark Biek Puntos 41769

Si quiere placas asequibles, olvídese de las vías ciegas, las vías en pad y las vías rellenas. Este es una buena presentación sobre el trazado de BGA, aunque para placas de muy alta densidad, pero los principios básicos serán los mismos para trazados menos exigentes.

Las almohadillas SMD frente a las almohadillas NSMD es algo que debe preguntar a la empresa que realiza el montaje de su BGA. Parece que se prefieren las segundas. Algunos fabricantes de chips también tienen recomendaciones.

Si tiene preguntas, este foro es muy útil. También se puede aprender mucho leyendo los distintos mensajes.

4voto

titanous Puntos 1601

Son una pesadilla, la mayoría de los fabricantes utilizan rayos X para comprobar las conexiones. - No estoy seguro de si tengo uno por ahí en el cobertizo de herramientas :)

Encontré esto Consejos para el diseño de BGA PDF útil, tiene una mirada bastante sin tonterías en el diseño BGA y debe darle algunos consejos sobre el diseño de PCB.

Por otro lado, hay problemas con el calor y la tensión mecánica que afectan a las conexiones BGA, aunque disipan bien el calor, odian el movimiento y la flexión en la placa de circuito impreso. El Problemas técnicos de Xbox 360 son un buen ejemplo de ello: gran parte de los problemas se deben a que una disipación insuficiente del calor deforma la placa de circuito impreso y afecta a las delicadas conexiones BGA, como las del chip gráfico. Un SMD plano tiene cierta flexibilidad en los cables y resiste mejor la dilatación y el movimiento provocados por el calor, aunque no disipe el calor en la placa de circuito impreso con la misma eficacia.

4voto

dragonmantank Puntos 5316

He aquí una PDF de Altera. Normalmente he visto la ubicación de la vía en diagonal porque es la que ofrece más espacio entre la vía y la bola. También puede buscar en Google "BGA fan out" para obtener más ayuda.

i-Ciencias.com

I-Ciencias es una comunidad de estudiantes y amantes de la ciencia en la que puedes resolver tus problemas y dudas.
Puedes consultar las preguntas de otros usuarios, hacer tus propias preguntas o resolver las de los demás.

Powered by:

X