Soy nuevo en esto de soldar y me temo que estoy calentando demasiado algunos de mis chips. Estoy seguro de que esto será menos de un problema cuando tengo más experiencia. También he pedido algunos zócalos DIP, pero no llegarán hasta dentro de unos meses. Mientras tanto, ¿hay alguna forma de saber si he dañado los chips? Me temo que no podré saber si he cometido un error en el circuito de la protoboard o si el chip está dañado y funciona mal. En general, ¿se puede destruir un chip con calor antes de que esté demasiado caliente para tocarlo? Sé que las hojas de datos indican las temperaturas máximas, pero parece que la temperatura en el interior puede ser mucho más alta que la temperatura que se puede sentir en el exterior.
Respuestas
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En primer lugar, es poco probable que destruyas tus piezas aunque mantengas la plancha sobre las clavijas durante mucho tiempo (más de 5 segundos). Los componentes están diseñados para soportar un buen rato de calor y tiempo (a veces minutos) durante la producción en serie. Sin embargo, la punta de una plancha suele estar más caliente que las temperaturas utilizadas en la producción en fábrica, por lo que existe el riesgo de dañar una pieza si se mantiene la plancha sobre ella demasiado tiempo. En algunas hojas de especificaciones se indican los límites de tiempo de soldadura, pero suelen estar orientados a las temperaturas de producción en serie, no a las de un soldador manual.
Yo, como muchos otros aquí, nunca he frito una pieza por sobrecalentarla. Pero si estás trabajando con una pieza particularmente sensible, hay algunas técnicas que puedes utilizar para mitigar el riesgo de daño térmico (se sabe que algunos CMOS o MOSFETs se dañan más fácilmente... La tecnología CMOS se utiliza en algunos circuitos integrados lógicos digitales, por ejemplo).
- Suelde clavijas alternativas o deje que el chip se enfríe entre clavija y clavija.
- Coloque un disipador térmico entre el chip y la junta de soldadura para evacuar el calor antes de que dañe la pieza. Tenga en cuenta que esto puede dificultar la soldadura, ya que será más difícil calentar la unión real.
- Utiliza sockets (como ya estás haciendo).
- Utiliza una temperatura más baja (asegúrate de tener una punta en buen estado y un poco de soldadura ya en la punta para ayudar a transferir el calor - "estañar" la punta).
Pero, en general, si no empleas más de 2 ó 3 segundos en la unión, probablemente no tendrás problemas. En el caso de cables, conectores o planos de masa de gran tamaño, es posible que tenga que dedicar mucho más tiempo a la unión para que la soldadura se absorba por completo y se adhiera a todas las superficies. Para uniones con mucho metal, intente mantener el tiempo de soldadura por debajo de 5-10 segundos.
En cuanto a la temperatura, si dispone de una plancha de temperatura regulable, manténgase por debajo de 650 °F para soldaduras con plomo y 750 °F para soldaduras sin plomo. Ocasionalmente, suelo ajustar la temperatura a 800 °F para componentes grandes o planos de masa. Es mejor terminar una unión en 5-10 segundos a una temperatura más alta que mantener el calor durante mucho más tiempo a una temperatura más baja. Los tiempos de soldadura largos dan tiempo a que el calor se extienda a los componentes donde puede causar daños.
¿Cómo saber si hay daños? Si el componente cambia de color, es mala señal. Si la placa se oscurece o se carboniza, también es mala señal. La desafortunada realidad es que puedes causar un daño latente a un componente calentándolo demasiado tiempo y a demasiada temperatura. Por ejemplo, un chip puede funcionar inicialmente, pero fallar pronto, o algunas de sus especificaciones pueden estar ligeramente desviadas de su diseño original.
Por cierto: ¿Por qué la punta de una plancha está más caliente que las temperaturas utilizadas en la producción en serie (y las temperaturas indicadas en las hojas de especificaciones)? Durante la producción en serie, se suele calentar toda la placa, por lo que la placa, el circuito integrado y la unión están a la misma temperatura. Cuando se suelda a mano, la placa y el circuito integrado están mucho más fríos que la unión, y están constantemente extrayendo calor de la unión. El soldador debe tener una temperatura muy superior al punto de fusión de la soldadura para poder competir con estos disipadores de calor.
ziggurism
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Llevo soldando un par de años y todavía no he dañado ningún chip. Suelo ser un poco descuidado con la temperatura de los chips (que mala práctica). Supongo que lo que quiero decir es que no hay que preocuparse demasiado, siempre y cuando no se aplique un calor excesivo a una patilla durante un periodo demasiado largo.
George Harris
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18
La mejor opción en este punto sería utilizar la hoja de datos del chip específico y comprobar entre los pines, utilizando un multímetro, si se muestra para los valores esperados. por ejemplo. estoy haciendo el mismo trabajo, y cada vez que soldar un chip en este caso vamos a considerar un mosfet de canal n, me gustaría comprobar entre el pin de puerta y el pin de drenaje para alta resistencia o circuito abierto. También será de gran ayuda, si usted podría comprobar algunos de los vids en youtube para las prácticas más comunes de la soldadura para los novatos. También mantener todo el proceso, como usted está comenzando ahora, MUY LENTO. tomarlo con calma en la creación de la viruta.
user13107
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313
Una cosa que no se ha mencionado es el punto eutéctico de la soldadura. Si alguna vez se sobrecalienta una patilla, casi siempre se debe a que alguien ha sobrecalentado la soldadura, provocando su desaleación, lo que desplaza su punto eutéctico a una temperatura más alta. La pobre persona aplica entonces más calor, etc. etc. y pronto se encuentra con una unión deficiente, una soldadura desaleada y temperaturas que superan con creces lo que creía posible.
La única manera de salir de esto es añadir soldadura nueva (y MÁS de la que había en la fusión original), aspirar/extraer la nueva y la vieja y empezar de nuevo.
La soldadura empezará a tener mal aspecto, no brillará y puede que incluso esté granulada.
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