Algunas preguntas sobre las vías y las almohadillas en una placa de circuito impreso

Question

Estoy acostumbrado a trabajar con placas de circuito impreso de 1 capa y placas de prototipos. En la capa inferior están todas las rutas y la soldadura , en la capa "superior" son sólo los componentes.

Ahora, estoy tratando de trabajar con una PCB de 2 capas y estoy confundido. He creado rutas en la capa superior y en la inferior. Mi primera pregunta es sobre la utilidad de la PCB de 2 capas, ¿es para evitar el uso de cables de salto? También me gustaría saber si se puede soldar un componente en la capa inferior aunque la ruta esté en la capa superior. ¿Están las capas unidas de alguna manera como vias gracias a los pads?

Aquí está mi tabla en Eagle:

Mis preguntas son para las rutas "azules". Por ejemplo, las que se conectan al IC4017: ¿debo soldar en la parte superior o inferior?

He utilizado un plano de tierra en la capa inferior y el plano de la fuente de alimentación en la capa superior, ¿es una buena idea?

Lo siento si esto suena estúpido, pero tengo dificultades para entender el concepto de "2 capas".

Answer 1

Sí, una de las razones para utilizar placas de circuito impreso de dos capas es evitar los cables de salto. En una placa compleja habría muchos de ellos en todas las direcciones. Sin embargo, tu diseño no necesita la segunda capa; es lo suficientemente simple como para ser enrutado en una sola capa sin puentes de cables. Si te quedas atascado puede que tengas que mover algunos componentes a otra posición, pero se puede hacer.

Yo sugeriría probarlo en lugar de ir por el camino fácil de la tabla de 2 capas. Se trata de practicar. Si no consigues hacerlo en una sola capa, tampoco podrás hacer una placa más compleja en una PCB de 2 capas.

Una placa de circuito impreso multicapa fabricada profesionalmente tendrá vías de cobre para conectar la traza superior con la inferior. Si planeas hacer la PCB tú mismo no tendrás la metalización pasante, pero como sólo usas piezas PTH puedes resolverlo soldando los cables en ambos lados de la placa. En el caso de algunos componentes, puede que el cable no llegue al lado del componente. Sólo asegúrate de que no hay rastro hacia el agujero en ese lado entonces. Si necesitas vias aparte de los agujeros de montaje de los componentes puedes soldar un cable fino a ambos lados del agujero.

Las placas de circuito impreso de dos capas suelen utilizar ambas capas para el enrutamiento, e incluso para la colocación de componentes. En placas densamente pobladas, esto puede no dejar mucho espacio para los planos de cobre, como para la tierra o Vcc. Si estos planos son realmente necesarios, los diseñadores suelen optar por una placa de 4 capas. Un plano de tierra no sólo ayuda en el diseño de los diseños de HF, sino que la tierra es a menudo la red con la mayoría de las conexiones, por lo que toma una gran cantidad de enrutamiento lejos de las capas exteriores también.

Hoy en día, la mayoría de las placas de circuito impreso utilizan la tecnología SMT, y a menudo los SMD se colocan en ambos lados de la placa. Primero se fijan los componentes de una cara con puntos de cola, luego se da la vuelta a la placa y se colocan las piezas de la otra cara. El pegamento es necesario para evitar que los componentes se caigan al dar la vuelta a la placa. Algunas máquinas de puntos de cola pueden colocar hasta 50000 puntos de cola por hora ¡son 14 por segundo!