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¿Cómo fabricar sistemas electrónicos que funcionen por debajo de -40 °C?

Me he dado cuenta de que la mayoría de los productos electrónicos funcionan hasta los 40°C. Ejemplo evidente con la página de microprocesadores de Microchip: https://www.microchip.com/ParamChartSearch/chart.aspx?branchID=1012 (compruebe las últimas columnas).

Lo que quiero

Me gustaría que esta electrónica funcionara hasta 80°C (o 110°F)

Lo que no puedo hacer

No puedo "calentar" la caja de mi circuito o incluso el propio circuito.

Algunos ejemplos

  • globo meteorológico (56°C de 10km a 15km excluyendo los extremos)
  • termómetro electrónico para el congelador de vacunas Pfizer (60°C a 80°C)
  • Rover Perseverance (con una media de 65°C en Marte, excluyendo los extremos y excluyendo la SuperCam)
  • cohetes
  • aviones militares
  • satélites
  • etc.

Mi caso

Manejar un sistema electrónico bastante básico en un globo aéreo teledirigido a gran altura gracias al dihidrógeno o al helio. El circuito debería funcionar durante unas 7 horas.

Así que tengo 3 preguntas:

  • ¿Por qué "generalmente" 40°C? ¿Por qué este valor en particular?

    ¿Por qué no 39°C, 41°C?

  • ¿Podemos añadir una protección adicional para soportar sus bajas temperaturas (hasta 80°C o 110°F)?

    A veces veo en ciertos circuitos un espesor de silicona vertida sobre el circuito. Tengo entendido que existen otras alternativas como el uretano, el barniz y el acrílico. ¿Ayuda a soportar la temperatura? Supongamos que queremos hacer funcionar una placa en un congelador a 80°C.

  • ¿Cómo funcionan los sistemas electrónicos espaciales?

    Por ejemplo, en el rover Perseverance, la SuperCam necesita ser calentada para mantener una temperatura superior a los 40°C. Sin embargo, el resto de las piezas no se calientan. Entonces, si funciona, ¿cómo?

Advertencia

Creo que tratar de encontrar un "parche" específico para mi caso no es una buena idea. La respuesta real podría ser muy útil y me permitiría modular mis necesidades y entender realmente cómo podría funcionar.

La pregunta es sobre TEMPERATURA . Por favor, EVITAR largo desarrollo en todo lo relacionado con:

  • compatibilidad electromagnética (CEM)
  • presión
  • cambio rápido de temperatura
  • Circuitos electrónicos desestabilizadores de rayos UV / infrarrojos / luz
  • eficiencia

Sólo nos centramos en la temperatura. Puede entrar en la línea de visión:

  • humedad o condensación
  • formación de hielo

8voto

Ulrik Rasmussen Puntos 608

Muchos parámetros del circuito dependen de la temperatura. La resistencia, la frecuencia de resonancia, las tensiones de umbral de los FET, etc.

Si tu pregunta es: "¿Por qué las cosas sólo funcionan a xx temperatura?", es porque el mercado sólo exige que funcionen a ese nivel. Los diseñadores de circuitos integrados, en particular, se esfuerzan mucho por hacer diseños que se adapten a los cambios de parámetros, tanto en el chip como en los sistemas de apoyo. Hacer que las cosas sean robustas a través de rangos de temperatura más amplios añade un esfuerzo significativo al diseño y la caracterización del dispositivo.

Si quieres entender qué tipo de cambios se producen en la electrónica con la temperatura, mira los coeficientes de temperatura de varios dispositivos semiconductores pasivos y discretos, y entiende que muchos de los mismos fundamentos se aplican (más o menos) a los circuitos integrados.

Consejos para diseñar sistemas que funcionen a bajas temperaturas:

  1. Evita los arranques en frío. Si puedes arrancar el sistema a temperaturas "normales" y luego ponerlo en marcha, es más probable que funcione. (Tuvimos todo tipo de problemas con el arranque en frío de los sistemas por debajo de -40 para las perforaciones del Ártico. No estoy seguro de lo que era exactamente).

  2. Calibre los osciladores (y otras cosas) en todo su rango de temperatura. Asegúrate de aprovechar cualquier medio que tengas para afinar las cosas, y desarrolla tablas de búsqueda basadas en la temperatura para todo tu rango de funcionamiento. Esto es especialmente importante si tienes radios.

  3. Pruebe, pruebe y vuelva a probar. Sumerja las cosas en LN2, lodos de hielo seco, congeladores. Asegúrese de que está probando TODO, no sólo el PCB. Hágalo exactamente como se desplegará el sistema, especialmente las cosas con relojes (así... todo. Radios, fuentes de alimentación, microcontroladores...) y baterías.

  4. Utilice diseños probados para su aplicación particular. No reinvente la rueda si puede evitarlo.

5voto

Simon Puntos 31

Ya hay un montón de buenas respuestas por encima, pero no he visto ninguna que incluya alguna experiencia de los dominios que más se ocupan de su problema, así que aquí están mis dos centavos.

Soy diseñador de mecanismos para satélites, especialista local en electrónica dentro del equipo. He participado en una misión muy conocida que dependía de un rover marciano, y tuvimos que hacer frente a estos problemas con temperaturas extremas.

No puedo hablar en nombre de los que diseñaron la Supercam, pero en Marte, al igual que en órbita, el "calentamiento" no es una especie de parche en caso de que el ambiente sea demasiado frío: es la línea de base. Sólo se aíslan los componentes que no pueden calentarse en absoluto a temperaturas dentro de su rango de temperaturas operativas de los que sí lo hacen, y se refrigeran adecuadamente de forma pasiva (preferentemente) o activa. La razón es que la refrigeración es mucho más complicada que la calefacción (que sólo requiere bucles de control de calentadores), especialmente para la refrigeración activa (que básicamente requiere frigoríficos de alta tecnología con tubos de calor especiales + fluidos). Así que, en general, la temperatura de toda la electrónica se calienta directa o indirectamente, a menos que se requiera específicamente que no lo haga, por ejemplo, para los frontales de imágenes infrarrojas.

Por lo tanto, para la mayoría de los productos electrónicos, el problema radica más bien en la temperatura no operativa. Tuvimos que cambiar de un sensor de posición integrado basado en la electrónica a un sensor de posición electromecánico adquirido por un sistema de adquisición electrónica situado más al interior del rover debido a esto: el componente que queríamos utilizar sólo bajaba hasta -55°C y el fabricante no recomendaba iniciar una campaña de cualificación para probar su supervivencia hasta -130°C (que, creo recordar, era la temperatura más fría medida en Marte más -15°C de margen de cualificación, véase la figura de abajo para el esquema de márgenes según las normas ECSS [más adelante sobre esto]). Por lo general, esta cuestión es difícil de abordar porque todos los equipos de la plataforma y de la carga útil se apagan antes de la puesta en marcha en funcionamiento (excepto las comprobaciones de salud esporádicas) para ahorrar energía mientras la generación de energía aún no está encendida (paneles solares desplegados y seguimiento, generador de radioisótopos encendido, etc.).

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En su caso, no creo que tenga estas restricciones, por lo que su sistema de control de la temperatura puede estar activado desde el principio del vuelo. Sólo tienes que hacer un análisis térmico adecuado (tan preciso como puedas con lo que tienes, por supuesto) para estimar la potencia necesaria para calentar tus componentes a temperaturas soportables, considerando todas las trayectorias radiativas (desde el albedo de la Tierra, la temperatura del cuerpo negro del espacio profundo y los gradientes de temperatura en el propio globo), convectivas (dependiendo de lo que entiendas por altitud muy elevada) y conductivas (en tu globo). Cuanto más se utilice pintura o superficies altamente reflectantes o emisivas, más se necesitará calefacción, pero menos se calentará durante los casos de calor. Para los componentes de mecanismos no pintados en órbita geoestacionaria, suele ser suficiente una media de 5-10W por zona crítica, por ejemplo. El rango de la temperatura en el propio satélite es en realidad mucho más estrecho de lo que podríamos pensar, gracias a las interfaces conductoras que promedian el flujo de calor de todas las caras - por lo que es donde se encuentra la mayor parte de la electrónica. Aquí hay un ejemplo de modelado de análisis de elementos finitos en un satélite cualquiera que encontré en la web, pero se puede llegar a unos resultados bastante precisos utilizando el modelado de redes térmicas como modelos eléctricos equivalentes (utilizando resistencias térmicas, condensadores de calor específico, fuentes de tensión para los límites de temperatura y fuentes de corriente para la inyección de energía).

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En pocas palabras:

  • Hay que partir de la base de que un componente no puede utilizarse a una temperatura que esté fuera de sus rangos de no funcionamiento y de funcionamiento, a menos que se esté dispuesto a probarlo a fondo (en el marco de alguna campaña de "cualificación") a las temperaturas extremas requeridas, con algunos márgenes. En el caso de los componentes que no son sencillos, será necesario definir, en colaboración con el fabricante, las pruebas necesarias, las secuencias y las condiciones de las pruebas, para garantizar que la campaña de cualificación demuestre realmente la conformidad del componente con las temperaturas deseadas (algunas cuestiones pueden no ser comprendidas por el usuario, o algunas otras pueden surgir al azar).
  • No hay que descuidar los análisis térmicos, por muy burdos que sean. Coloque sus componentes en función de los resultados e itere, de modo que consiga cumplir con todos los rangos de temperatura operativos y no operativos de forma pasiva en la medida de lo posible (utilizando revestimientos y pinturas si es necesario). Favorezca el exceso de frío sobre el de calor: coloque calefactores siempre que sea necesario y donde sea más eficaz, y diseñe el sistema de control de la temperatura en función del análisis térmico.

Tenga en cuenta que si los proveedores de componentes siguen las mismas normas (habría que comprobar la norma MIL-STD asociada para estar seguros), si la temperatura nominal es de -55°C op, significa que al menos una unidad llegó hasta -70°C, lo que para la electrónica no está realmente lejos de -80°C (para los mecanismos, la expansión térmica podría comerse un hueco y atascarse bien dentro de +/-10°C). Sin embargo, hay que tener en cuenta que, por regla general, la vida útil y la fiabilidad de los componentes electrónicos se reducen a la mitad cada 10 °C en caso de calor, por lo que es de esperar que también sean similares en frío, y que habrá que reevaluar todo tipo de parámetros que se hayan comprobado antes de seleccionar el componente teniendo en cuenta su sensibilidad a la temperatura. En general, todo esto no merece la pena en comparación con el calentamiento.

Para obtener más información sobre las directrices específicas del ámbito espacial, busque las normas ECSS, que son las que debemos cumplir cuando trabajamos para la Agencia Espacial Europea y, en general, para cualquier cliente europeo. Me vienen a la mente las normas ECSS-E-HB-31-01, ECSS-E-HB-31-03 y ECSS-E-ST-31C.

4voto

Mark0978 Puntos 495

Las temperaturas extremas en la electrónica son una cuestión de márgenes de parámetros y pruebas más que otra cosa. A algunas piezas, como los elcos con electrolito líquido y varios sensores, no les gusta la congelación, pero la mayoría de las piezas seguirán funcionando a bajas temperaturas, quizá con parámetros diferentes.

Esencialmente, hay tres enfoques para asegurarse de que su diseño funciona:

  • Comprobación de que su dispositivo real funciona realmente a la temperatura deseada
  • Hacer que los márgenes de seguridad de los parámetros de las piezas sean lo suficientemente grandes como para cubrir el rango de temperatura deseado
  • Utilizar la redundancia para los componentes críticos que no pueden ser suficientemente fiables

No hay nada imposible en cuanto a las temperaturas extremas si se utiliza el enfoque adecuado. Incluso los aparatos electrónicos de consumo, como Raspberry Pi seguir trabajando a temperaturas bastante extremas.

3voto

AI0867 Puntos 121

Una cosa que no he visto mencionar es la soldadura. El estaño metálico puro es inestable por debajo de 13,2 C, prefiriendo convertirse en estaño gris no metálico, aunque el plaga del estaño es lento en el arranque. Por debajo de -30 C puede convertirse en un verdadero problema.

Puede que no quieras recurrir a soldaduras de indio o plata o similares, pero al menos asegúrate de que no estás utilizando soldaduras sin plomo.

La NASA ha hecho algunas investigaciones relacionado con esto porque los planetas y lunas exteriores se enfrían bastante. Los principales hallazgos se refieren a las transiciones de dúctil a frágil.

Este documento probó lingotes de varias aleaciones durante más de un año a 255K (que es justo -18 C) y descubrió que el Sn-0,5Cu se veía seriamente afectado, mientras que no se observó ningún cambio en el Sn-37Pb.

2voto

ozba Puntos 1558

Hay otro par de cosas interesantes sobre los requisitos de temperatura que creo que no se han mencionado, sobre todo en relación con las misiones de la MIL o la NASA.

Un ejemplo ayuda. Utilicemos el punto de baja temperatura de -40C que se ha barajado. Supondré que se trata de la temperatura más baja a la que una pieza/conjunto/sistema tiene que funcionar y cumplir todos sus requisitos de rendimiento, cuando se despliegue (en Marte, en órbita, etc.). Por lo general, esto significa que el conjunto debe probarse a una temperatura más baja, -45C (temperatura de prueba de aceptación), con el fin de proporcionar algún margen contra el requisito de -40C.

Además, en algunos círculos existe lo que se llama "incertidumbre térmica", que es básicamente un cajón de sastre para todas las incógnitas de tu modelo térmico. Un valor común para la incertidumbre térmica es de 11 grados C. En el extremo de baja temperatura, estos 11C se restan de la temperatura de aceptación (-45C en nuestro ejemplo) para darnos -56C. Cuando se seleccionan piezas para este tipo de aplicaciones, éste es el punto de baja temperatura en el que la pieza tiene que cumplir todos sus números de rendimiento, por lo que hay que seleccionar piezas garantizadas para funcionar a -56C, y no a -40C

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