Estaba mirando un esquema de la placa de ejemplo proporcionado por TI y me di cuenta de algo bastante curioso: las vías estaban colocadas directamente en las almohadillas SMD.
¿Es esta una práctica normal/aceptable a seguir, o es recomendable/mejor poner una traza corta y luego tener una vía?
Ejemplo:
No, no, no, no, no. No coloques vias en las almohadillas*. La soldadura succionará en la vía y creará una soldadura defectuosa. La unión soldada no tendrá suficiente soldadura para ser fiable.
Esta práctica está expresamente prohibida en cualquier empresa que se tome en serio su trabajo. He trabajado, por ejemplo, en un importante fabricante de equipos de telecomunicaciones: Ni se te ocurra pensar en el via-in-pad.
He visto varias soldaduras de este tipo. Y he visto que dichas uniones se agrietan después de un tiempo, perdiendo el contacto.
En nuestras reglas de diseño he definido esto como no-go. Debe haber una máscara de soldadura de al menos 100um entre el pad y la vía, exactamente para evitar este problema.
Si tu casa de montaje hace un trabajo descuidado te dejarán hacer esto. Si son cuidadosos, te pedirán que muevas las vías fuera de las almohadillas.
*Excepciones:
La colocación de vías sobre los pads SMD es bastante común y una práctica aceptable siempre que se tenga buen cuidado al diseñar. Estas son algunas de las prácticas que sigo cuando uso Via in Pad:
No suelo utilizar la vía de agujero pasante en la almohadilla para los pasivos 0201. Las almohadillas para un 0201 son bastante pequeñas para un taladro mecánico de agujero pasante y pueden dañar la almohadilla en el proceso.
Cuando se trata de pasivos 0402, utilizo un agujero pasante mecánico de 0,15 mm/0,2 mm en la almohadilla.
Cuando se trata de pasivos 0603 y 0805, utilizo una vía mecánica de 0,2mm/0,25mm a través de un agujero en la almohadilla.
Incluso utilicé un agujero de 0,15mm/0,4mm vía en un paquete BGA (RAM DDR3L). Por supuesto, el tamaño de la almohadilla de mi paquete BGA era de 0,41 mm. La vía encajó sin ningún problema de fabricación. Como el agujero era bastante pequeño, el problema común de la soldadura que fluye en el agujero es insignificante.
PD: Mucha gente dice que es una mala práctica, pero he utilizado este enfoque en muchos diseños que entraron en producción (volumen de 5K piezas) y no han tenido ningún problema desde entonces.
Buena suerte con su diseño.
La vía en el pad se considera generalmente una mala práctica para los procesos de montaje automatizados, ya que la pasta de soldadura puede introducirse en la vía durante la soldadura por reflujo y dar lugar a una unión de soldadura de mala calidad entre el pin del dispositivo y el pad. Esto se puede mitigar mediante el uso de vías taponadas, con el consiguiente coste adicional.
Dicho esto, esta práctica se utiliza en la electrónica especializada de radiofrecuencia y de entornos adversos, donde se utiliza el montaje manual o la inspección visual y el retoque manual para garantizar unas juntas de soldadura casi perfectas en cada punto. Si se trata de una pequeña tirada para ensamblar a mano, esto no debería ser un problema para usted.
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