Veo mucha información contradictoria sobre los planos de tierra en las placas multicapa. Para una placa multicapa de señal mixta, ¿cuál es el método preferido? Sé que cada placa es diferente y depende de lo que su placa está haciendo, pero veo un montón de gente con planos de tierra aislados sin embargo Henry Otts consejo es hacer exactamente lo contrario y la partición de la placa en segmentos. ¡Cualquier consejo o comentario sobre esto sería genial!
Respuestas
¿Demasiados anuncios?Realmente depende de su diseño. Henry Ott dice que simplificará su diseño en general.
En mi opinión, hay unas cuantas razones por las que no se quiere dividir los planos:
1) Convierte tu placa en una antena dipolo
2) Cruzar un plano dividido con una traza es malo porque aumenta la inductancia y complica los caminos para las corrientes de retorno.
Hay razones para dividir los planos, en algunos casos puede reducir el ruido de modo común o el ruido en el lado analógico del plano de tierra. Si se aísla la sección analógica por completo (lo que no recomiendo, pero a veces es necesario), se necesitarán planos divididos.
Estoy preparando algunas páginas/contenidos del blog sobre este tema. Pero lo resumiré aquí.
Si no se mueve ninguna carga entre la sección analógica y la digital, entonces puedes elegir cualquiera de las dos opciones.
Dado que los sistemas de señal mixta tienden a NECESITAR mover los datos digitales y las señales de control de un lado a otro entre las secciones analógicas y digitales, existen varios enfoques;
1) utilizar la fibra óptica para mover los datos; he visto que se utiliza en un cabezal de cámara de infrarrojos dentro de un gimbolo (seguimiento de misiles entrantes) con un suelo de ruido alcanzado de 17 nanoVoltios/rtHz. No había beathotes en las imágenes.
2) ajustar la sincronización del sistema
3) minimizar la inyección de carga de la interfaz digital; una vez utilicé +I y -I e Iref/2 (para establecer el umbral) entre el núcleo-algoritmo del sintetizador FractionalN y la bomba de carga del PLL; el espolón de referencia era sorprendentemente bajo, de -105dBc. La clave es el equilibrio de +I y -I, donde se movió mucha carga pero casi se anuló.
4) estudiar el timbre del sistema; entender por qué sus piezas de silicio tienen timbre y estudiar cómo gestionar ese timbre.
Sólo algunas ideas.