Esta es la continuación de un pregunta anterior .
Según mi experiencia, las empresas de fabricación de placas de circuito impreso siempre utilizan por defecto preimpregnados y láminas en las capas superficiales. Por ejemplo, en una placa de seis capas, el apilado sería PCPCP:
Sin embargo, es posible utilizar un CPCPC, y un usuario de EE.SE mencionado utilizando la PPCPP .
¿Qué hay que tener en cuenta a la hora de elegir entre estos tipos de apilamiento?
En general, el núcleo es más reproducible que el preimpregnado, tanto para el espesor como para la constante dieléctrica. Se hace en una fábrica que hace el núcleo a un espesor específico.
Cuando el preimpregnado se ensambla en la placa final, que suele tener una especificación de espesor final, el espesor del dieléctrico del preimpregnado tendrá una variación adicional debido a las variaciones de todas las demás capas. El preimpregnado da lugar a una gama más amplia de constantes dieléctricas en la placa, porque el proveedor de preimpregnado sólo especifica la materia prima, no controla el proceso de montaje.
Esto significa que las capas de impedancia controlada deberían ser idealmente de material de núcleo. Sin embargo, hay diferentes especificaciones para la impedancia controlada. Las señales lógicas no necesitan tanto control como los filtros microstrip impresos, por lo que el uso de prepreg para las primeras no tiene por qué ser un problema.
Cuando fabricamos nuestra placa microstrip de 6GHz de 1,6mm de grosor, utilizamos el núcleo rogers 4350 para las capas 1-2 y 9-10, y FR4 con la mezcla de núcleo/preg que la empresa de fabricación considerara oportuna.
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