Compañeros SE
Hoy estuve pensando en los capacitores electrolíticos. Es una pregunta para mí ¿Por qué algunos capacitores electrolíticos tienen (o los fabricantes hacen) una distancia más grande entre sus dos patas? Estoy hablando de esto:
Mientras que otros son así:
Dudo si tendría relación con la línea de producción de capacitores electrolíticos. Supongo que hay una razón específica para un ingeniero eléctrico.
Cada año parecen encontrar formas de hacer que los e-caps sean cada vez más pequeños, por lo que en algún momento es necesario formar los plomos para que encajen en el patrón de los viejos condensadores.
Cambiar la disposición de los agujeros en placas de alto volumen económicas puede implicar cambios en las herramientas duras (posiciones de los punzones en la matriz) en lugar de los cambios suaves que son típicos para placas de bajo volumen y alta gama.
Los proveedores pueden proporcionar piezas en cinta con los plomos formados según los requisitos del cliente.
No es solo en los electrolíticos. También lo he visto en MMC con agujeros pasantes y transistores de señal pequeña.
Esos salientes, o curvas hacen que la parte se eleve por encima del PCB (a través del agujero), hacen que el componente tenga algo de espacio para el flujo de aire. O esa fue la explicación que recibí cuando hice la misma pregunta hace unos 10 años.
Los cables rectos que podrías doblar opcionalmente para colocar en el espacio para el flujo de aire.
Otras diferencias de fabricación pueden generar variaciones de tamaño en condensadores, incluido el material dieléctrico, material de la placa, especificaciones de calibre, etc., para cualquier conjunto dado de condensadores, en una capacitancia, clasificación térmica y clasificación de voltaje determinados.
Los condensadores electrolíticos no son los únicos dispositivos que vendrán con los extremos engarzados. He visto fusibles, condensadores de Mylar y cerámicos, transistores y resonadores, con los extremos engarzados en fábrica.
Estaría dispuesto a apostar que el medio segundo que tarda en engarzar los extremos ahorra dinero a los fabricantes para omitirlo.
Puedo tomar algunas fotos de partes en circuito como esta, si quieres.
Como sugiere @Spehro Pefhany, es probable que veas menos de esto en el futuro, a medida que los componentes a través de orificio desaparezcan.
También puede haber un espacio estándar para la colocación de componentes de orificio pasante. Pensé en esto, cuando consideré que la mayoría de los componentes de orificio pasante caben en una protoboard, y que las placas de circuito impreso para prototipos tienen un ancho fijo. Nunca he medido esa distancia, y probablemente ignoré cada detalle sobre el espaciado de los pines que alguna vez leí. Quizás los componentes se doblan para cumplir con un estándar de espaciado. IDK
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Probablemente para forzarte a soldar como se debe (con un espacio entre el condensador electrolítico y la placa para una mejor circulación de aire). Los condensadores electrolíticos son muy sensibles a los cambios de temperatura, lo cual afecta su capacidad.
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@PedroQuadros Tal vez/Probablemente tienes razón. Aunque lo escuché.
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Realmente no lo sé, pero tal vez esas piernas dobladas así lo mantendrán lo suficientemente levantado de la tabla para que después se pueda doblar plana después de la ola.
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Supongo que están tratando de igualar algún tono estándar...
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El pitch estándar es una buena idea
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yageo.com/exep/pages/download/literatures/E-cap_2011.pdf @Roh
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Los doblados se adhieren mejor al PCB cuando los introduces en la placa, pero eso solo es una ventaja cuando se suelda a mano.
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Solía pensar que evita que dos terminales se cortocircuiten al estar demasiado cerca.
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Añadir un poco de espacio entre la parte inferior del paquete y el PCB permite que la soldadura fluya y humedezca el plomo en ambos lados del agujero, no solo debajo. Los cables formados añaden el espacio. Si la parte inferior del paquete ya tiene algo de espacio (la imagen inferior parece que sí), entonces no se necesita espacio adicional.