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¿Con qué frecuencia estática matar a los componentes de la computadora? En el pasado? Ahora? ¿Cuál es la diferencia?

La divulgación completa: soy un ingeniero informático y un software dev. Yo no soy ingeniero electrónico.

Si esta pregunta ya ha sido contestada, por favor use el enlace, he hecho superficial búsquedas en Google y SE y no llegó a ninguna parte. Por favor, no me llama.

Cuando yo empecé a trabajar en equipos, en 1995, el consejo fue la ropa de una estática pulsera y nunca toque los componentes fuera de la estática a tierra mat'. Entonces me fue introducido en el "IBM método", el cual fue: 'touch 2 manos a un enchufe de metal desnudo de caso".

Desde entonces he trabajado en un equipo vendedor (1999) que se entregan 50+ unidades de un día y nadie en ese lugar se utiliza protección estática. Hemos tenido muchas fallas causadas por objetos extraños (tornillos) que estaban debajo de la placa base, pero nunca un componente de la muerte debido a la estática.

Desde entonces, he construido equipos y trabajó en los equipos (personal y laboral) sin emplear incluso el 'IBM método'; me abrieron literalmente equipos que no estaban conectados a tierra y empujó componentes en ellos. Ellos trabajan muy bien después.

Entiendo que el plural de anécdota no es de datos, de ahí pidiendo esto. Mi pregunta es acerca de los productos al por menor; que el que es adquirido por el consumidor. No probar los productos de la industria electrónica, pero la Cpu, la RAM, las tarjetas PCI que compramos todos los días.

Mi pregunta, se reducía; ha habido un cambio en el diseño de los componentes (componente de significado; de la placa base, la CPU, la RAM, el plugin de tarjeta, etc) a través de los años que hace que el viejo consejo obsoleto? Son más modernos componentes más inmune a la electricidad estática? O es el 'estática de la muerte', de los componentes de una rara pero costoso ocurrencia?

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Nils Pipenbrinck Puntos 1718

He trabajado en un gran fabricante de semiconductores del año pasado como un software-desarrollador y yo tenía que manejar caro prototipo de chips, así que me puse ESD formación.

La casa fue completamente destruyendo un chip a través del ESD no sucede, pero sucede rara vez y no es mucho de un problema, ya que es fácil de solucionar. No funciona? Es probable que sea roto.

El verdadero peligro de la EDS, que puede dañar los chips de maneras sutiles. Continuar trabajando el 99% del tiempo, pero de vez en cuando, en un caluroso y seco verano, día en que se comportan errático.

Si esto le sucede a un PC de la tarjeta gráfica sólo se puede manifestar en esporádicos basura píxeles o un accidente una vez al año. Probablemente no es una gran oferta para los consumidores y que incluso puede pasar desapercibida.

Usted definitivamente no quiere esporádicos mal comportamiento a pasar en cualquier tipo de electrónica que tu vida depende. Creo que tu automóvil, la electrónica del avión que están sentados o de la electrónica de los dispositivos médicos, tales como las bombas de insulina.

La buena vieja pulsera y una alfombra anti-estática en su lugar de trabajo impide que la mayoría de los problemas tan pronto como los chips son producidos y en el paquete. El más crítico para la seguridad, más que hacer contra estática: Especial anti-estática alfombras y zapatos con conexión a tierra y el como.

Extra anécdota: Los ingenieros de hardware en semiconductores plantas están muy interesados en los chips que se comportan divertida de una manera o de otra. Si encuentran uno, que les llevará además a averiguar lo que está mal. Ellos quieren asegurarse de que no hay ningún problema en su proceso de fabricación. Me han dicho que usted obtenga la muerte-mirar si se desperdicia dos días solo para encontrar que ha sido un perezoso con la muñeca de banda :-)

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Pascal Immerzeel Puntos 36

Para responder a su pregunta específica. La integración de componentes de pc en estándar de componentes modulares y la ubicuidad de chip escala ESD mediación desde principios de los 90 significa que hay una mayor probabilidad de que la parte que está trabajando es menos ESD-susceptibles de hoy que en la década de los 90. Es muy común hoy en día para los fabricantes de chips para integrar la protección de ESD en incluso el más simple de los dispositivos lógicos, de modo que, mientras el proceso subyacente (transistor CMOS de la lógica) es la misma, la protección extra que hace que los chips más fuerte, y hace que sea menos probable será que la corriente de descarga a través de cualquier cosa sensible que nunca.

En general se habla de un cómodo laboratorio o sala de reunión con muchos (conexión a tierra) las superficies de metal, piso liso, no de aislamiento de la superficie del banco, no ionizante, aire acondicionado, sin HV o callejero de fuentes de E&M es probable que sea un muy libre de estática medio ambiente como es. Probablemente sólo han tenido suerte hasta el momento, o su volumen es demasiado bajo, por el riesgo a ser apreciado.

Más

Protección ESD es generalmente en el lugar para proteger la electrónica sensible de la carga de fuentes, normalmente los seres humanos y, ocasionalmente, de objetos extraños. La probabilidad de que una importante carga electrostática en un componente o ensamble (stick de ram, cpu), es relativamente pequeño, pero algunos de los componentes puede recoger la carga de la manipulación humana y proceder a su descarga en el siguiente componente puesto en la tierra a los que toca.

ESD se convierte en un problema en dos distintos escenarios. La primera es extremadamente sensible o dispositivos simples (chips con drenaje abierto/colector ouptuts, cristales, pequeños sensores integrados, etc.). El segundo es un entorno que aumenta la probabilidad de undissipated carga estática a los operadores en el manejo de equipos, entre los ejemplos, se incluyen los suelos de goma (operador de aislamiento), baja humedad, ásperas las superficies de fricción, muchos de los movimientos del operario (a pie de la estación a estación), no de metal conectado a tierra accesorios, etc.

integrado anti-estática de protección (diodos corta la carga a tierra en el caso más simple) es ahora mucho más común en la cpu , la memoria, y otros de alta densidad IC (chips). En el lado de ensamblado (pcb lugar de chip de escala) ESD componentes de protección/circuitos están ampliamente disponibles. Estos no eliminan el peligro de la EDS, pero pueden reducir los requisitos en el manejo del medio ambiente. Por ejemplo, una protección ESD esquema que está integrado en el chip del ser, de cpu, de memoria, o de otra lógica. (Fuente en la parte inferior de este post)

Example ESD proitection scheme

Electrónicos en el ámbito de la fabricación, como solo técnico o de la estación en una fábrica podía ver miles de unidades (de diferentes clientes) en un día, y estas asambleas pueden ser diseñados para, por ejemplo, la habitación limpia asamblea o han ESD susceptibilidad a través de la junta. En ese mundo ESD se toma muy en serio con la obligación de puesta a tierra de los cables y la descarga electrostática la descarga de las estaciones para todos los materiales y el personal que entren en la planta de fabricación. Esto hace que el proceso de fabricación, control de calidad (GC) más simple, incluso si su dispositivo no es particularmente ESD susceptibles. La fabricación de los protocolos en la década de los 90 probablemente tendría que desde esta perspectiva (la fabricación en gran escala en un lugar, no un bien privado ensamblador de mercado común de las partes) y la gravedad de los requisitos que surgen en un momento en que los ordenadores eran considerados hardware especializado.

Fuente: TI Hoja en Blanco sobre la protección de ESD

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