Si una traza puede transportar 3A para un aumento de temperatura de 20°C, ¿añadir aire forzado sobre la placa aumentará la capacidad de corriente (en algún factor)?
¿El límite de corriente está definido por el calor o son las propiedades del material (geometría, tipo, etc.)?
Sí (el aire forzado aumenta la capacidad de corriente), y sí (el límite de corriente se debe a la disipación de energía).
Tenga en cuenta que esto es desde el punto de vista de la casa del tablero. Desde el punto de vista de los EE, la caída de tensión a través de una traza también puede ser importante. La refrigeración por aire no ayuda mucho en este sentido.
Voy a aportar mis 0,02 dólares y decir que el aumento de la temperatura => una mayor resistencia => una mayor caída de tensión, y en consecuencia la refrigeración (a través del flujo de aire o cualquier otro mecanismo) debe dar lugar a una menor resistencia y por lo tanto o bien menos caída de tensión o una mayor capacidad de corriente.
Inicialmente pensé que la diferencia sería trivial, pero según una rápida búsqueda en Google -[sarcasmo]¡100% garantizado que es correcto![/sarcasmo]- cambiar la temperatura de 40C a 20C debería reducir la resistencia del cobre en un ~8%. Eso no es enorme, pero si es cierto, es demasiado grande para ser ignorado.
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