Me encantaría decir que hay una respuesta simple, pero no la hay, hay demasiadas variables
Sin embargo, puedes desglosar el problema....
Los tamaños que seleccionas dependen en su mayoría de las capacidades de la fábrica que estás usando.
Para un bajo costo, confiabilidad y alto rendimiento elija las vías más grandes y los rastros más grandes que pueda, manteniendo los anillos anulares lo más grandes posible y los rastros bien espaciados y tan anchos como sea posible.
Echa un vistazo a las capacidades de los proveedores elegidos, habla con ellos y pídeles consejo, después de todo son los que tienen que garantizar que pueden lograrlo. Por ejemplo. Capacidades de los gráficos
Los PLC gráficos, como otros, citan tamaños de características estándar, de bajo rendimiento y de desarrollo.
Más que nada, su plan de escape también dependerá de los parámetros de su PCB.
¿Cuántas capas necesitas? ¿Cuántas filas tienes para escapar en tu BGA? Generalmente necesitas (N/2)-2 capas, donde N es el mayor número en el número de filas o columnas en tu BGA. Sin embargo, si usas microvías las cosas se vuelven más fáciles. Recuerda que normalmente no necesitas escapar de todas las señales, el GND y la energía a menudo pueden ir directamente a los aviones.
Así que, decide: ¿Utilizan las vías convencionales, las vías ciegas, las vías enterradas, las microvías o las microvías en acolchado?
Las dimensiones mínimas de la vía de perforación están parcialmente controladas por el espesor del par de capas (2:1 es una buena regla de partida) más el tipo de material del PCB. Materiales más duros y gruesos significan taladros más grandes.
¿Utiliza usted cobre de 18um o 36um, puede que quiera este último si alguna otra parte de su circuito lleva una corriente alta o quizás sus reglas de integridad de la señal juegan algún papel en su proceso de toma de decisiones? Un cobre más grande significa más subcotización, lo que significa que se necesita más tolerancia.
Así que primero tienes que decidir qué construcción de tablero puedes soportar dadas tus limitaciones de coste en los volúmenes que te interesa comprar, y luego basar tus limitaciones de diseño en eso mirando las capacidades de la fábrica que quieres usar y la tecnología que requieres.
La razón por la que los fabricantes usan tamaños de agujeros acabados es que el taladro requerido es de 0.1 a o.2mm más grande que el tamaño del agujero acabado. Así que si quieres un agujero terminado de 0,5 mm, el fabricante lo taladrará 0,7, y luego lo chapará hasta 0,5 con 0,1 mm de cobre. Así que el tamaño final parece pequeño, pero se puede usar un taladro más grande.
No te asustes tanto de las pequeñas características. Te sorprenderá lo pequeñas que pueden ser las perforadoras, por ejemplo, Graphic puede hacer agujeros de 0.15mm usando una perforadora convencional si el material tiene un grosor de 0.2mm! Sin embargo, las brocas más pequeñas son más caras ya que se rompen más a menudo por lo que necesitan ser reemplazadas regularmente (idealmente antes de que se rompan) Ya que usan más de ellas y siendo un pequeño truco, cuesta más reemplazarlas.
El tamaño mínimo de la plataforma de la vía está definido por el tamaño del taladro y la tolerancia del mismo. Normalmente el tamaño del taladro (no el tamaño final) +0,1mm es un mínimo. Pero eso depende del rendimiento y las tolerancias de fabricación. Obviamente más grande es mejor si tienes espacio y no estás trabajando a 10's de GHz.
Ok un ejemplo trabajado:
Usando una pieza UBGA de 358 pines, un Altera Arria GX.
Mirando los datos de Graphic, puedo seleccionar un agujero acabado de 0,25 (es decir, un taladro de 0,45) con un anillo anular de 0,45. Voy a acampar en la parte superior.
Excluyendo los pines de energía, tengo 5 filas para escapar. Idealmente necesitaré 4 capas.
Intentémoslo sin nada exótico (reduciendo el costo)
vias 0.25 terminado 0.45 pad
pistas de 0,15 mm, brecha mínima de 0,1 mm
Las almohadillas BGA en el símbolo de la biblioteca son 0.45 No se define la máscara
Eso se parece a esto:
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Mira, lo conseguimos en tres de las cuatro capas, y parece que todavía podemos hacer algunas mejoras; Podríamos reducir la pista y aumentar los anillos anulares o ir a la microvía en la almohadilla para reducir el número de capas.
