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¿Son útiles las vías debajo de un componente SMD sin almohadilla térmica para la refrigeración?

Quiero enfriar esto puente rectificador de Diotec en mi circuito para minimizar el calor radiado colocando una pequeña zona de cobre directamente debajo de él y conectándolo a una zona de cobre más grande en el lado opuesto de mi PCB de 2 capas a través de vías.

¿Esta técnica es útil para enfriar el componente aunque no tenga una almohadilla térmica dedicada?

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ianb Puntos 659

Toma nota de lo que dice la ficha técnica sobre la resistencia térmica: -

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El punto principal es que el calor se transfiere a través de los terminales unas 2,5 veces mejor que a través del cuerpo. En cualquier caso, la hoja de datos sugiere que se utilicen áreas de cobre de 5 mm x 5 mm para cada patilla y, si se llevan en vías a la parte inferior para hacer 4 almohadillas más grandes, se estará haciendo un favor mayor que el de tener una zona de cobre sin conectar debajo del chip llevada en vías a otra zona de cobre en la parte inferior. Todo ayuda, pero mi consejo es que te concentres en los pines.

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