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Cuatro capas de PCB, fugas de corriente en los bordes

Estaba probando un PCB de cuatro capas y recibí descargas eléctricas varias veces al intentar tocar los bordes del PCB. Las cuatro capas son: superior/+15V/tierra/capa inferior.

Bordes del PCB

Parece que hay varios "puntos blancos" en los bordes. ¿Es posible que la capa de +15V se haya expuesto y me haya dado la descarga? Si ese es el caso, es bastante peligroso.

Producimos tableros grandes que combinan varios pequeños. Luego dividimos cada tablero grande para obtener tableros pequeños que son el producto final. Así que supongo que la capa de alimentación (+15V) puede quedar expuesta en el proceso de división. Mis preguntas son:

  1. ¿Estoy en lo correcto?

  2. ¿Es porque estamos combinando los tableros pequeños en los grandes de manera incorrecta, de modo que las capas internas quedan expuestas fácilmente?

  3. ¿Es porque nuestra fábrica de prototipos no hizo un buen trabajo?

  4. ¿Cuáles son los riesgos potenciales bajo esta condición? ¿Para el producto en sí y para los usuarios?

Cada respuesta a continuación es excelente. Elegí la de Olin porque su respuesta contiene más detalles.

¡Muchas gracias!

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¿Estabas tocando algo más al mismo tiempo?

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Hola, gracias por tu respuesta. No puedo recordar claramente qué toqué. Pero no creo que estuviera tocando algo más.

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Deberías poder medir fácilmente la continuidad/resistencia en esos puntos, pero dudo que te puedas llevar una descarga con 15V a menos que estés lamiendo el PCB...

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RelaXNow Puntos 1164

Si hay cobre expuesto en los bordes, entonces la placa fue diseñada incorrectamente.

Casi con seguridad, el software que estás usando para diseñar esta placa tiene un parámetro que controla qué tan cerca se permite el cobre en los bordes. Verifica la configuración y, por supuesto, asegúrate de que el software realmente esté verificando esta regla.

Es posible que el software no supiera que la placa estaba destinada a ser separada. En ese caso, no sabía aplicar la regla. Arregla la configuración para que el software lo sepa, o verifica esto manualmente. De cualquier manera, es tu responsabilidad asegurarte de que el cobre se detenga a cierta distancia de todos los bordes finales. 25 milésimas es generalmente conservador para los bordes que la fábrica de placas producirá. Los bordes para separar tendrán más margen de posición, lo que puede afectar un poco la placa. Para esos, debes usar una distancia de alejamiento mayor.

Enrutando un plano de tierra directamente a través de un borde de separación definitivamente es una mala idea.

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vini_i Puntos 2101

Cuando se diseña un tablero, debe haber suficiente retroceso de todos los planos lejos del borde del tablero. Si los tableros utilizan pestañas de ruptura, se necesita especial cuidado alrededor de las pestañas para asegurarse de que no ocurran cortocircuitos o cobre expuesto.

Es posible que al ensamblar los tableros en un panel, los bordes del tablero se hayan violado o retrocedido hacia el cobre por accidente.

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derstrom8 Puntos 1708

Vini_i tiene razón, siempre debes asegurarte de que cualquier vertido esté bien alejado del borde de la placa. Generalmente permito al menos 15 mil (0.381mm) entre trazas/vertidos y el borde del PCB, y prefiero al menos 25 mil. De lo contrario, puedes tener descargas eléctricas, cortocircuitos o baja resistencia entre planos. Nunca hagas que un vertido llegue hasta el borde del PCB.

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