¿Cuáles son las reglas más importantes para la conexión a tierra en una placa de circuito impreso? ¿Puede alguien explicarlo con razones?
Estamos haciendo una PCB para sistemas de energía eléctrica en nuestro proyecto. Tiene convertidores de alta conmutación y algunos circuitos digitales también.
La política de suelo no es algo que se pueda aprender en un solo puesto. Tienes que entender, que se ve afectada por la arquitectura de la placa, el sistema, el recinto, las normas que tienes que cumplir.
Aun así, la propia pregunta sugiere que no vas a pasar las pruebas del IME, así que aquí tienes unas sencillas pautas :
Haz un buen plano de tierra: amplio, con el menor número de agujeros posible, con capas de cobre gruesas.
Donde tengas altas corrientes, corta el plano de tierra para que la corriente se dirija directamente a la fuente de alimentación (¿conector? Filtro) y no fluya bajo los circuitos digitales o analógicos. Incluso puedes definir DGND, PGND, etc. y conectarlos en un solo punto con resistencias 0R.
Poner condensadores que conecten la CA a la caja metálica. Por lo general, es como 1uF y 10nF cerca de cada agujero de montaje. Esto es efectivo porque la caja es gruesa y su impedancia es muy baja.
En el caso de los circuitos analógicos, preste atención a que no fluya ninguna corriente de retorno digital por debajo de ellos.
Y lo que es más importante, tener una segunda oportunidad para solucionar cualquier problema con el nuevo diseño.
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