¿Puede alguien decirme lo difícil, largo y caro que es invertir todas las capas de un troquel? Digamos que un troquel de un modelo reciente de procesador SoC que se encuentra en los dispositivos de teléfonos inteligentes como el Qualcomm Snapdragon SoC IC? También, ¿es posible descapsular de forma segura un CI utilizando un microondas de la cocina doméstica?
Respuesta
¿Demasiados anuncios?
vini_i
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2101
Sin máquinas de rayos X de altísima resolución y un microscopio electrónico de barrido no se podrá aplicar ingeniería inversa a un chip moderno. El proceso de nodo utilizado es probablemente inferior a 100 nano metros. El post y el posterior artículo que has citado tratan sobre la ingeniería inversa de un chip muy antiguo con menos, a lo sumo, decenas de miles de transistores. El Qualcomm Snapdragon tiene millones.
