Estoy confundido con Paquete en paquete y Flip chip. ¿Se clasifican como módulos multichip (MCM)?
Respuesta
¿Demasiados anuncios?
Flip chip se trata de un solo dado. En la parte del circuito se colocan bolas de soldadura y la cosa se monta al revés en la placa de circuito impreso, de ahí el nombre.
Paquete sobre paquete ( \$PoP\$ ) va un paso más allá: tienes un flip chip, con otro BGA encima, donde el dado inferior ocupa el lugar entre las bolas de soldadura del dado superior.
El troquel superior no es un flip chip; observe los cables de unión. El dado inferior es un flip chip, aunque las bolas soldadas no son visibles; el troquel debería estar 1/10mm más o menos por encima de su sustrato.
Como muchos \$PoP\$ ilustraciones, ésta muestra un dado apilado en la parte superior, pero eso no es un requisito para hablar de \$PoP\$ .
Un típico \$PoP\$ aplicación sería tener un microcontrolador debajo y un dispositivo Flash o RAM encima, ya que de todos modos tendrán que estar estrechamente conectados.
