Los equipos militares (y aeroespaciales en general) suelen ser:
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En una nave sin presurizar, lo que significa que la refrigeración del equipo se realiza por conducción. La refrigeración por convección pierde sentido a 30.000 pies, ya que hay muy pocas moléculas de aire para transferir calor por convección. Es mucho más difícil transferir eficazmente el calor sólo por conducción.
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En una zona de deslumbramiento (piense justo debajo de la cubierta de un avión de combate) y esta zona puede ser muy caliente.
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En una nave donde la temperatura ambiente puede superar los 70C.
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En el borde de ataque de un ala, cuya temperatura puede variar desde condiciones de formación de hielo (muy por debajo de cero) hasta muy calientes (a Mach 2 o así, la fricción incluso de las pocas moléculas disponibles sigue siendo muy alta; por eso el transbordador espacial tenía una elaborada gestión del calor para la reentrada).
No es raro que la temperatura del borde de la tarjeta sea de 85C durante periodos cortos (30 minutos normalmente) y no hace falta mucha actividad del procesador (por nombrar sólo un tipo de dispositivo) para elevar la temperatura de la unión a 120C o más.
En resumen, los entornos militar y aeroespacial son realmente duros (al igual que las aplicaciones de fondo de pozo, por cierto).
Como han señalado otros, las piezas de grado militar totalmente cualificadas pueden ser caras (hasta 10 veces el coste del equivalente comercial y en algunos casos más); en respuesta a ello algunos fabricantes han instituido programas de control de las piezas de plástico, que siguen teniendo un sobreprecio, pero no tanto como las soluciones anteriores.
[Actualización]
En respuesta al comentario sobre las temperaturas de los bordes de las tarjetas, he aquí un chasis típico refrigerado por conducción:
![Conduction cooled chassis]()
La parte exterior del chasis se conoce como pared fría (donde podemos conocer la temperatura) y puede ser simplemente de metal o tener otros métodos para mantener una temperatura razonablemente conocida.
He aquí una tarjeta típica, con escaleras térmicas:
![Conduction cooled card]()
Suelen ser de aluminio (es barato y tiene unos parámetros térmicos decentes) y las escalerillas están en contacto con los bordes laterales de la caja de arriba; como habrá cierta diferencia de calor entre el exterior y el interior de la caja, el requisito de temperatura soportada por la placa de circuito impreso se fija en esta escalerilla térmica interna, que es, como se puede ver en el borde de la tarjeta .
Como el calor debe llegar desde los componentes hasta este punto, no es raro que la PCB en un componente caliente (como un procesador o GPU) llegue a 95C o más con una temperatura en el borde de la tarjeta de 85C (que suele ser un requisito específico).
La resistencia térmica de la mayoría de los tipos de FR-4 es de 0.4WmK por lo que existirán muchas capas metálicas internas en este tipo de tarjetas.
En algunas situaciones, puede ser necesario utilizar revestido térmicamente PCBs que aunque caros pueden ser la única forma de sacar el calor.
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Prueba a sentarte alguna vez en un coche con las ventanillas subidas y el aire acondicionado apagado.
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Todos esos transistores y resistencias que calientas, ¿piensas ponerlos en la misma caja que tu controlador, o simplemente los colgarás todos por el borde?
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Instala un programa de control de temperatura en tu ordenador y verás cuánto calor puede generar la electrónica. Mi portátil para juegos alcanza a veces los 85 C.
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La sonda interna de la tarjeta gráfica de mi ordenador indica 100 grados C.
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Incluso en climas templados, cuando las temperaturas estivales se sitúan en torno a los 30 °C, los trenes sufren retrasos porque los raíles alcanzan fácilmente los 50 °C. Templado, como en Nueva York o París, para eso no hace falta el Sáhara.