¿Aumentar a mano el tamaño incorrecto de los agujeros pasantes en la placa de circuito impreso?

Question

Hace poco pedí una placa de circuito impreso y en una huella de componente puse accidentalmente el tamaño de la almohadilla de soldadura a lo que debería haber sido el tamaño del agujero (diámetro) para un componente con agujero pasante.

La diferencia es de unos 0,5mm / 20mil. El componente es un soporte del fusible con dos pines por terminal que utilizaré con un fusible de 10 amperios (por lo que aproximadamente 5 amperios serán transportados por cada pin):

Con el fin de hacer algunas pruebas en esta placa mientras espero un nuevo pedido, me pregunto sobre una solución temporal. Aquí están mis preguntas:

• ¿Puedo utilizar un taladro para aumentar el tamaño de los agujeros?
• ¿Tengo que hacer algo en el agujero después de aumentar el tamaño para asegurar una buena conexión?

Answer 1

Si la placa es de sólo dos capas, y suponiendo que tienes espacio libre de otras trazas, puedes taladrar los agujeros pasantes. Tendrás que asegurarte de que queda suficiente traza para conectar, y tendrás que raspar la máscara de soldadura de estas trazas.

Esto también desconectará las capas superior e inferior de su placa en este lugar, por lo que es posible que tenga que soldar su portafusibles a ambos lados, o simplemente utilizar un pequeño trozo de cable a través del agujero para conectarlos de nuevo.

Si su placa tiene capas internas, probablemente no debería intentarlo. Podrías exponer las capas internas y crear cortocircuitos.

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Después de pensarlo, dudaría mucho en hacer esto con los portafusibles de 10A. La soldadura no es tan conductora como el cobre. Tal vez podría exponer las trazas (quitar la máscara de soldadura) y luego soldar el cable apropiado desde la traza hasta el portafusibles.

O, para la solución más fácil, haz lo que sugirió @DerStrom8 :)

Answer 2

Posiblemente, aunque probablemente no sea una buena idea. Si tratas de perforar a mano, entonces perforarás una parte importante de la almohadilla y todo el barril del agujero pasante. Incluso si tienes la suerte de poder soldar a los pads restantes después de taladrar más el agujero, querrás soldar en ambos lados (superior e inferior) de la placa para 1) hacer todas las conexiones (sobre todo importante si tienes trazas que se conectan al agujero pasante en múltiples capas), y 2) para proporcionar un poco más de apoyo estructural (para evitar que el pad se salga de la placa). Otros problemas con la perforación de los agujeros podrían incluir el corte de las trazas cercanas o los planos de tierra/energía y el cortocircuito entre ellos. Lo mejor sería intentar soldar los componentes en pequeños separadores de alambre que puedan encajar en los agujeros existentes, o tal vez intentar usarlos como almohadillas de montaje en superficie, o algo por el estilo. Es posible que tenga que ser inteligente con esto.

EDIT: El uso de pequeños separadores de cables probablemente no sería una buena idea en este caso, ya que ellos mismos se comportarán como fusibles, posiblemente antes que el fusible real.