Introducción:
Estoy mejorando un "amplificador de potencia" que ha diseñado un colega ingeniero, mi trabajo es agregar protección térmica contra fallas en el uso prolongado (o mal uso del operador).
El paquete de los transistores utilizados es To-247-3, el área de metal es 140mm2 de acuerdo a: Infineon, el material de interfaz (almohadilla de silicona, aislante y grasa libre) utilizado tiene una impedancia térmica de 0.23°C-in2/W (@50 psi), el grosor, conductividad y otros parámetros se proporcionan en esta tabla:
El sensor de temperatura tiene un montaje en forma de lengüeta y se atornillará directamente al disipador de calor cerca del transistor similar a este amplificador.
La potencia disipada por cada transistor es de 5W, la temperatura de unión máxima es de 175 grados Celsius y Rjunc/caja es de 0.29 grados/W.
Creo que deberíamos mantener la temperatura de unión por debajo de 150 para estar un poco lejos del máximo absoluto.
Ahora para los cálculos:
- 140mm2 = 0.217 pulgadas2, por lo que la resistencia de la almohadilla de silicona es de 0.23/0.217= 1.05 grados C/ vatio.
- la resistencia total de la unión al disipador es de 1.05+0.29= 1.34.
- delta T = 1.34*5W= 6.74 grados C. Entonces, ¿se permite que el disipador de calor llegue a 150-6.74= 143.25 grados Celsius?!!
EDICIÓN: debido a comentarios y respuestas me gustaría agregar lo siguiente, los transistores utilizados son MOSFET utilizados conmutados 45 A en topología de puente medio a 20 kHz desde un controlador de puerta adecuado para minimizar las pérdidas por conmutación, las pérdidas de conducción son: RxIxI = 0.0022 x 45 x45 = aproximadamente 5W.
Rds(on) MÁX se encuentra en esta curva a 125 grados.
PREGUNTA: Siento que los números no cuadran (porque otras partes en el PCB se quemarían si la carcasa está a una temperatura tan alta) por favor corrige mis cálculos y dime qué estoy pasando por alto? ¿y cuál es generalmente la temperatura de la carcasa en la que se alcanza el límite térmico??
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¿Cómo sabes que es solo 5 watts? ¿Cuál es la peor temperatura ambiente posible alrededor del disipador de calor? ¿Cuál es la resistencia térmica del disipador de calor?
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He añadido cómo obtuve la cifra de 5w, sin tener en cuenta la resistencia térmica del disipador de calor, desafortunadamente no tengo este número (pero es un recinto de aluminio completo que pesa 1kg y tiene algunas aletas, la temperatura ambiente máxima es de 40 a 45 grados Celsius).
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Pero ¿por qué es relevante la resistencia del disipador de calor y el ambiente, el sensor de temperatura está colocado junto al transistor de potencia, para que podamos saber exactamente la temperatura del disipador de calor y retroceder hasta la unión. la idea principal de usar el sensor de temperatura es evitar los cálculos térmicos del disipador de calor y las diferentes condiciones ambientales.
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El sensor de temperatura es para seguridad, pero el disipador de calor debe tener las dimensiones adecuadas para las peores condiciones de ambiente y disipación. ¿Cómo planeas hacerlo?
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Por favor, lee la introducción: "Estoy mejorando un "amplificador de potencia" que ha diseñado otro ingeniero, mi trabajo es agregar protección térmica contra fallas en el uso prolongado (o si el operador lo usa incorrectamente)." Otro ingeniero ha diseñado el producto y ha realizado sus pruebas y se supone que está funcionando correctamente.
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Aunque 20kHz no es tan rápido, también deberá tener en cuenta las pérdidas C_{oss}.
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Según el documento citado de Infineon, el área de metal del paquete TO247 es en realidad de 215 mm2 (parche de contacto rectangular de 17,52x14,02=245,6 mm2, menos el agujero de 8,85mm => 4,6 mm2). ¿Estoy viendo esto incorrectamente?
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El área de interés es el área de contacto térmico que es la parte metálica, citaré la página 3, segundo párrafo: "El área típica de la almohadilla térmica de un TO-247-3 estándar es de aproximadamente 140 mm2, mientras que el área típica de la almohadilla térmica de la versión PLUS es de aproximadamente 190 mm2"