Es mi entendimiento de que, para una determinada tecnología, el costo de la realización de una oblea de silicio es bastante fija, en el sentido de que no va a cambiar no importa lo mucho que llenan el espacio (¿cuántos ICs se puede exprimir en una sola oblea.)
Una vez que la oblea se termine, vendrá el tiempo para cortar las obleas para separar todas las ICs. Mi entendimiento es que la sierra entra y recortes de entre el muere la separación de ellos.
Esta sierra tiene un número finito de espesor, incluso a pesar de que yo no era capaz de encontrar una figura en el internet. Por el bien del argumento, vamos a decir que razonable de que el espesor de 0.5 mm. Hay algunas muy pequeñas ICs por ahí. Una vez más, yo no era capaz de encontrar una cifra exacta, pero digamos que mi ci es 1x1mm.
Ahora vamos a echar un vistazo a una celda.
Parece que, por cada milímetro cuadrado de producto útil, estamos perdiendo 1.25 milímetros cuadrados por aserrado de las mismas, obteniendo una producción aún menor de 50%.
Esto no será un problema para las grandes muere como el porcentual de caída en el rendimiento sería mucho menos, pero ¿cómo la industria ha cerca de este problema para los pequeños mueren ICs? Lo siento si los números no son exactos, este es solo un ejemplo, no sé cómo lo realista que es.
