Intrigantes técnicas de fabricación de PCB obsoletas (?) En este antiguo MSX

Question

Exploración de la Wikipedia (como se hace), me he tropezado con esta imagen de un circuito board1:

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Ahora, cuando usted mira, hay varias cosas que se destacan como interesantes y diferentes a los que hoy se utilizan comúnmente PCB técnicas de fabricación.

No tengo acceso a la placa de la foto, pero here2 son algunos más fotos de ella. Sin embargo recuerdo haber visto otras placas de circuitos utilizando estas técnicas, especialmente en los de menor costo que los dispositivos a partir de finales de los 80/principios de los 90 y los controles remotos.

Así que, aquí está lo que me gustaría encontrar más información acerca de:

Varios soldermasks?

Parece ser que hay al menos dos niveles de soldermask. Uno de los cuales es visible sólo alrededor de las vias, y la otra opaca que cubre y oculta cosas más.

¿Cuál es el propósito de esta segunda, muy opacas de la capa?

1. Para obstaculizar la ingeniería inversa del diseño de la PCB. Esto, sin embargo, no hace mucho sentido para mí, ya que el PCB en la foto viene de un ordenador MSX, y AFAIK el MSX arquitectura era prácticamente un estándar abierto. Además, esta capa opaca está ausente en la parte inferior.

2. O esto no es sólo un cuerpo opaco soldermask, pero que y otro (en bruto) capa conductora encima del otro (lo que se podría pensar como tradicional) soldermask; que tendría sentido aquí también, tal vez para blindaje EMI. Es esto? Otra cosa a su favor es el gran espacio libre alrededor de las vias.

3. O es algo completamente distinto?

Azul vias

No las vias parecen más interesantes? ¿Cómo fueron los hechos? Parece que no uso (ahora omnipresente) chapado a través de los orificios de la fabricación de este consejo.

Pero, ¿qué es esto, que se utiliza en su lugar y cómo fueron los hechos? Es esta una especie de epoxy conductivo?

El (relativamente) grandes a través tamaño podría ser justificado por él. También parece que el material a lo largo de las vias es más cóncava, con probable diseñado en la superposición de más expuestos de cobre alrededor del agujero. Eran aquellos que se rellena uno por uno?

Ahora, ¿por qué el uso de este método en lugar de la "moderna" de la PTH? Sospecho que debe de haber sido mucho más barato para los suficientemente pequeño número de agujeros. ¿Qué sería de este método se llama?

Busca epoxi lleno de vias hacer los resultados de la producción, pero de diferente aspecto para este.

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Esta es mi primera pregunta aquí después de todo este tiempo; yo sé, sin embargo, que tener varios sub-preguntas a veces es mal visto, pero espero que esto todavía cuenta como ser razonablemente relacionados con el suficiente. Gracias por sus respuestas.

Espero, además, algunos otros a encontrar esta como interesante, con el epoxi a través de la técnica tal vez encontrar otra vida en mi casera Pcb.

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1) Imagen tomada de la Wikipedia por Yaca2671. Wikimedia enlace

2) MSXinfo.net artículo sobre Panasonic FS-A1WX

Answer 1

Esto parece ser una perforación de la junta (el contorno y todos los agujeros son perforados en una sola operación) con líquido conductivo utiliza para crear vias. Esto a veces se llama la STH (la plata a través del orificio) de la tecnología.

Si usted mira los agujeros donde no hay ninguna vía se puede ver que son relativamente áspera y un poco más grande que usted podría tener un agujero perforado. Esto también ayuda a acelerar la asamblea minimizando los requisitos de precisión para máquinas o personas.

No estoy seguro acerca de la soldadura de la máscara de la apariencia, tal vez una segunda capa se aplica (normalmente por la impresión de la pantalla) sólo para proteger a las vias.

Mi experiencia con esta tecnología es que no es del todo fiable, especialmente en aplicaciones donde una gran cantidad de golpes o vibraciones es posible. Es muy barato por metro cuadrado porque se puede usar de bajo coste basados en papel, laminados y perforar todos los agujeros y los contornos de grandes paneles en una sola operación de tomar casi nada de tiempo (en un hoteles de prensa demasiado). Porque la mierda de hoteles de laminados son muy frágiles (como cualquiera que haya tratado con daños de tablas agrietadas lo atestiguan), tienen que ser calentado en un lote antes de la perforación.

Pero no todo fue tan raro en esa época para que las fábricas tienen problemas de calidad con (lo que son ahora omnipresentes) chapado a través de los agujeros, tales como grietas alrededor de los agujeros, a menudo causada por la falta de control de los diferentes productos y procesos químicos involucrados, pero los problemas en su mayoría han sido vencidos.