¿Por qué algunos PCB han expuesto perímetros plateados?

Question

He visto un número de PCBs, en gran parte alta velocidad y RF tablas, que han expuesto el cobre, ya sea en el perímetro de toda la junta directiva, o en distintas secciones, a menudo con costuras de las vias.

Nunca he comprendido el propósito de estos. Algunas de las explicaciones que he escuchado llamado "ESD Anillos" que se utiliza para la manipulación de la junta, pero que tiene menos sentido para mí cuando hay una gran cantidad de individuales de los perímetros, específicamente los más en el interior como en la imagen de abajo. Son solo la parte superior y plano de tierra expuesta? Si es así, ¿cuál es el punto de exposición? No veo cómo haría una diferencia a partir de una EMI perspectiva si el suelo se vierte están expuestos o no.

Yo también he escuchado, y más o menos aceptar que para un perímetro exterior plateado anillo de este tipo, es a menudo conectado a GND y luego se usa para conectarse a través de hardware de montaje a un recinto.

Gracias!

Answer 1

Ellos son llamados a través de vallas, que se colocan en el exterior de la junta directiva de la "cerca de RF", lo hacen mediante la creación de una barrera menor que la longitud de onda que necesita ser protegido. A frecuencias muy altas, el área entre los planos puede funcionar como una guía de onda de la antena y las altas frecuencias, se puede mover entre los planos y fuera del borde de la PCB.

Además de los aviones en la capa superior puede ser revestidos de aceptar EMI juntas/escudos.

Fuente: https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1uZSNRXXXXXahXpXXq6xXFXXXd/Photo-chemical-etching-RFI-EMI-shielding-box.jpg

Son solo la parte superior y plano de tierra expuesta? Si es así, ¿cuál es el punto de exposición?

Las vias más probabilidades de conectar con el plano del suelo y el seguimiento/plano en la parte superior de la capa, pero no tiene que ser. El punto de exponer es para hacerla conductora y continua. La capa es entonces plateado con un acabado de la superficie que es de baja impedancia o resistencia de metal como ENIG (con oro). Esto permite que las corrientes de alta frecuencia para estar en corto con el plano de tierra con un EMI junta (conductora de espuma o deformar-capaz de malla de metal) y volver a la fuente. Sin la capa conductora en la parte superior de la PCB, RF podrían potencialmente fuga debajo de la RF escudo.

Muchas de las fichas que están generando RF en el tablero de la foto de arriba, para evitar la diafonía y la fuga, la EMI shield impide RF mover a otras áreas del diseño, o fuera de la junta (como son las entidades de la FCC de regular la cantidad de dispositivos que puede irradiar frecuencias de radio). Esta es la razón por la que el escudo también particiones diferentes secciones de el diseño de PCB.

Aquí es la distancia de carga para que a través de la esgrima, si quería ver lo que las frecuencias que estaban tratando de escudo en la tabla anterior, se podría medir entre vias para encontrar la frecuencia de corte.

Fuente: https://www.edn.com/Pdf/ViewPdf?contentItemId=4406491

Answer 2

Habrá blindaje añadido de arriba y conectado a la PCB por tornillos (por lo tanto los agujeros).
El blindaje no sólo proteger el circuito desde el mundo exterior, sino también subcircuits el uno del otro.

Aquí está un ejemplo de este tipo de protección:
imagen de http://tennvac.com/custom-shielding-solutions

Answer 3

Respuesta: Los agujeros de montaje son un claro área de contacto para el trenzado de contacto de una cubierta.

https://images.app.goo.gl/usAPvRQmVPCfHtQu9

No lo vas a encontrar en línea debido a que estos son todos los diseños personalizados. Lo anterior es sólo una simple forma rectangular.

Cuando se mezcla la lógica de las velocidades y frecuencias de RF que ambos se superponen aquí en este diseño hasta 6 GHz rango de estos tipos, se necesita un buen terreno común con muchas capas sin embargo, aislar la lógica impulso de las corrientes de la realización a través de la RF motivos.

Por lo que se ve microvias cada \$\lambda/20\$ para la frecuencia más alta de interés, para reducir el bucle crossectional área de estos lógica de picos de corriente (CMOS Fet tienen capacitancia cuando se enciende).

La superficie es probable que la inmersión chapado en oro de cobre enterrada capas para reducir la oxidación y prevenir irregular espesor de la soldadura nivel de la galjanoplastia que afecta a la impedancia de las líneas de transmisión.

Usted no va a ver microvias para todos los lineales de RF cosas porque su plano de tierra es aislado de la lógica de plano de tierra. y sólo están conectados cerca de los puertos RF. Esto minimiza la interferencia de cabo y se irradian a tierra de las corrientes entre la lógica y de RF.

La amplia frontera alrededor de cada zona es como el Mexicano-frontera con estados unidos. Se hunde callejeros campos de radiación, reduce la interferencia, pero no detener la migración de corriente o de tensión de los campos de todos juntos. Es coplanar después de todo y dispersión de acoplamiento siempre es reducida con una pista de tierra en el medio. Pero el lado digital es también análogo con el borde de perturbación y procesos internos que están siendo sensible a la adyacente módulo de interferencia.

Es común que Faraday escudos a ser soldada en la parte superior cuando sea necesario para reducir aún más la interferencia mediante reflujo.

Si usted ha visto un número de estas tablas sin escudos, entonces ellos hicieron un muy buen diseño. Nortel y otros también lo hicieron algunos de estos diseños sin escudos hasta 1 Gbit/s con muy equilibrado diferencial microstrips (también a la quiebra). Tengo algunos pre-Y2K diseños que hizo para 1 GHz banda ISM para el AMR mercado en la casa de estaño latón chapado cuadros grabados por los locales de PCB tiendas.

Por desgracia, esta empresa fue a la quiebra. Con más de 130 patentes y muchas raíces como HP microondas y una docena de otros expertos en móviles con tecnología inalámbrica. Intel compró todas las patentes.