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Conector USB-C: Cómo enrutar las señales

Tengo problemas para entender cómo encaminar las señales fuera del Molex 1054500101 Conector USB tipo C - específicamente los pines B1-B12.

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La distancia entre la fila A y la fila B es de sólo 0,5 mm, demasiado pequeña para que pueda poner cualquier vía entre ellas. Esto me deja con la opción de encaminar las señales de la fila B fuera de la placa en la "zona de patrón restringido". Sin embargo, si se trata de una zona restringida por el patrón, ¿no significa esto que se supone que no debo colocar ningún cobre allí? Estoy confundido en cuanto a cómo llevar las señales de la fila B a la PCB

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Eso es lo que yo entiendo por "zona restringida al patrón", nada de cobre. Yo no consideraría aceptables las vías cubiertas con máscara de soldadura, ya que, en mi opinión, la máscara de soldadura no debería utilizarse nunca como aislamiento eléctrico. Ciertamente se pueden hacer vias que encajen (mi fábrica actual puede hacer hasta 0,3mm), pero el coste de la placa subirá. La otra opción es el via-in-pad/active-pad.

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También podrías salir por la A1-12. Hago que el espacio entre almohadillas sea de 0,35 mm, por lo que una traza de 0,1 mm encajará y aún así se ajustará a los espacios del IPC a voltajes USB. Sin embargo, las trazas de 0,1 mm con una separación de ~0,1 mm también son caras. Por lo que veo, no hay muchas opciones buenas. Probablemente me pondría en contacto con Molex y pediría consejo, a falta de consejo, la almohadilla activa me parece la mejor idea.

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Colin Bowern Puntos 966

No soy de ninguna manera un experto en esta área, así que no estoy seguro de si esto ayudará o no, pero me encontré con un hilo de mensajes en un foro de Autodesk titulado "Dudas de enrutamiento de supervelocidad de USB tipo C" que parece estar relacionado con su pregunta. El diseñador parece estar utilizando el mismo conector MOLEX(?) como se muestra en su figura. ¿Quizás tenga información que ayude?

https://forums.autodesk.com/t5/eagle-forum/usb-type-c-super-speed-routing-doubts/td-p/8219947

Por lo que puedo decir leyendo el hilo de mensajes, estos diseñadores están poniendo vías muy pequeñas de 0,3 mm dentro del hueco de 0,5 mm entre las filas A y B (ver mensaje #39). Ver también los mensajes #36 y #37 en el hilo de mensajes.

Y por si no lo sabe, las placas de interconexión de alta densidad (HDI) suelen utilizar microvías perforadas con láser. Aquí hay un par de buenos vídeos en YouTube sobre las microvías:

https://youtu.be/rByRMd7JmTs

https://youtu.be/TI5FfG0JSes

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derstrom8 Puntos 1708

Acabo de poner la huella en Altium para tener una mejor idea del tamaño. Soy capaz de encajar una vía con un taladro de 8 mil (0,203mm) y una almohadilla de 12 mil (0,305mm) entre las filas de almohadillas. Estos no son tamaños inusuales para las vías, y no te costará más (a menos que busques un espacio de 10 mil (0,254mm). El uso de este tamaño de vía proporciona más de 5 mil de espacio libre a cada lado (mínimo de 0,132mm).

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Sólo como nota, ciertamente podría te costará más. Mi propio proveedor cobra más por eso a través de la geometría. Siempre es una buena idea comprobarlo, aunque sólo sea para evitar descubrimientos desagradables cuando se vaya a fabricar.

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El cobre definitivamente encaja - pero no has mostrado la expansión de la máscara de soldadura. Si añades una expansión de la máscara de soldadura de incluso 2 milímetros, el trozo de máscara de soldadura se vuelve diminuto, como 1-2 milímetros de grosor... ¿qué hacer al respecto?

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@Cursorkeys Buen punto, definitivamente consulta con el proveedor primero. La mayoría de las casas de tableros regulares no cobrarán extra hasta que vayas a menos de un taladro de 6 mil, momento en el que se considera microvías

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