Estoy tratando de diseñar un puente completo que pueda manejar hasta 330 A (@ 12V). Estoy poniendo en paralelo 3 MOSFETs por pata, y creo que he encontrado un MOSFET con un RDS(on) lo suficientemente bajo como para hacer esto algo práctico. Aquí está un esquema de los MOSFETs en paralelo en la configuración de medio puente:
Todos los transistores son AUIRF1324S-7P y cada resistencia en el esquema anterior puede suponerse de unos 5. La disipación de potencia en cada MOSFET para 111A es de 20W. Estoy manejando este calor por un disipador de montaje superficial y un ventilador. He escrito cómo llego a la cifra de 20W abajo, en caso de que importe.
Mi principal preocupación ahora es cambiar las pérdidas. La carga total máxima de la puerta del MOSFET es de 252 nC, por lo que la carga total de la puerta de cada pata es de 756 nC (3*252 nC). Si utilizo un driver corriente con capacidad de salida de 2 A, el tiempo de encendido es t = Q/I = 750 nC/2 A = 375 nS. Supongo que tendré muchas pérdidas de conmutación si conduzco mis MOSFETs tan lentamente. Aquí es donde estoy confundido: ¿qué tengo que hacer para conmutar estos MOSFETs más rápido? ¿Utilizar un driver de mayor intensidad?
Asumiendo que uso un driver de 5A, el tiempo se convierte en 150 nS. A una frecuencia de 30KHz, ¿un tiempo de encendido de 150 nS presentará pérdidas de conmutación significativas? Si es así, supongamos que utilizo un driver de mayor potencia, ¿cómo me aseguro de que mi fuente (una batería de plomo-ácido de 12V) es capaz de soportar picos de corriente de hasta 10A?
Esencialmente, mi pregunta se reduce a: si 150 nS presenta pérdidas de conmutación significativas a 30KHz, ¿qué tengo que hacer para conducir mis FETs aún más rápido?
Por supuesto, todo esto supone que no hay resistencias de puerta. La resistencia de puerta ralentizará aún más el encendido. Pero la mayoría de los artículos sobre los MOSFETs en paralelo sugieren que las resistencias de puerta son necesarias para evitar el timbre.
Cálculo de las pérdidas por conducción:
La rds(on) del FET a 175 °C es de 1,6 m. Con cada FET manejando 110 A, la potencia disipada es de ~20W. Quiero ser capaz de mantener una temperatura de 125 °C en estos dispositivos (están clasificados para 175 °C) con una temperatura ambiente de 40 °C. Por tanto, (125-40)/(20) = 4,2 °C/W. Teniendo en cuenta que la resistencia térmica del dispositivo entre la unión y la carcasa es de 0,5 °C/W, necesito un disipador de calor con una resistencia térmica inferior a 3,7. El disipador que he encontrado proporciona 3 °C/W a un flujo de aire de 300 LFM. Así que creo que tengo esta área cubierta (¡espero, al menos!).
2 votos
Las resistencias de puerta no serían necesarias si se utiliza un controlador de puerta independiente para cada puerta - y no estoy seguro de que se pueda utilizar con éxito un único controlador de puerta para múltiples MOSFETs.
2 votos
Si hay controladores de puerta separados, el diseño debe tener cuidado de que todos conmuten al mismo tiempo, ya que de lo contrario un MOSFET se verá obligado a pasar toda la corriente. Tres veces la corriente significa nueve veces la potencia, por lo que no se puede permitir que esta condición persista durante mucho tiempo.
1 votos
@AnindoGhosh Phil subraya mi preocupación respecto a un driver separado para cada MOSFET. Pero aunque diseñe con cuidado, no creo que pueda decir con certeza que cada MOSFET de la pata se encendería a la vez - no tendría cada chip controlador una ligera variación en cuanto al momento en que las salidas se ponen en alto. La hoja de datos del LT1158 tiene una sección sobre MOSFETs en paralelo que sugiere que esto debería ser posible - por supuesto, podrían simplemente utilizar MOSFETs con una capacitancia de entrada relativamente baja.
0 votos
¿Dónde están la alimentación y la tierra en el esquema? Un problema que puedes encontrar es el reparto de la carga. Dado que la resistencia de encendido (Ron) no será la misma para todos los mosfets, uno de ellos consumirá más amperios que el otro. Además, ¿con qué voltaje estás alimentando los mosfets? Asegúrate de que los mosfets operan en la región de saturación o se comportarán como una gran resistencia en modo triodo.
0 votos
@NothinRandom - Creo que lo has entendido mal. Tienes que hacer funcionar el MOSFET en modo triodo - el modo de saturación implica que el Vds es mayor. Siempre me ha parecido un error que con los MOSFETS el modo de saturación sea la parte de corriente constante de la curva. Con los BJT es al revés. kevin